Trotz langer Zeit wirtschaftlicher Flaute in der Computer- und IT-Branche zeigen die Manager des weltgrößten Chip-Produzenten Intel keine Spur mehr von Pessimismus. Das größte Wachstumspotenzial liegt nach Ansicht des Unternehmens derzeit in Produkten und Standards für die drahtlose Verbindung von mobilen Geräten wie Handys, Taschen-PCs und Laptops. Der mobile Übertragungsstandard Wi-Fi (kurz für Wireless fidelity, technische Bezeichnung IEEE 802.11a und b) wachse derzeit deutlich schneller als etwa der Handy-Markt oder das Geschäft mit stationären Breitbandanschlüssen zum Internet, sagte Pat Gelsinger, Technik-Chef von Intel, auf dem Intel Developer Forum am Samstag (20.09.03) in San Jose, Kalifornien.

Kupfer ade

Bereits in absehbarer Zeit werde die drahtlose Übermittlung von Daten nach Meinung von Gelsinger die heutigen Kupferleitungen gänzlich überflüssig machen. Zur Weiterentwicklung schneller und leistungsstarker Übertragungstechniken arbeitet das Unternehmen intensiv mit Regierungen, Regulierungsbehörden und Industrieforen zur Festlegung von Standards zusammen. Im nächsten Jahrzehnt werde die Mehrzahl der Menschen weltweit drahtlos kommunizieren, sagte Gelsinger. Intel komme eine wesentliche Rolle in der Entwicklung neuer WLAN-Technologien (802.11n-Standard) mit deutlich höherer Durchleitungs-Kapazität zu. Der Austausch von Daten wie Musik, Filmen und Bildern über kabellose Netzwerke könne schon bald in einem Bruchteil der heute dafür nötigen Zeit erfolgen.

Eine deutliche Leistungssteigerung werde auch das neue MIMO-System bringen, bei dem die Sendestationen mit vier Antennen statt nur einer ausstattet sind, sagte Gelsinger. Damit werde die Sende- und Empfangsleistung des noch in der Entwicklung befindlichen 802.16a-Standards noch einmal um ein Vielfaches erhöht werden. Der künftige Übertragungsweg werde auch auf der so genannten letzten Meile das Kupferkabel endgültig ersetzen. Solche Netze könnten eine Reichweite von rund 50 Kilometer haben und Daten, Sprache und Videos mit einer Geschwindigkeit von bis zu 70 Megabit pro Sekunde übertragen.

Klein wie Atome

Das weitere Zusammenwachsen von Computern und Kommunikationsgeräten will Intel durch die beschleunigte Entwicklung immer kleinerer Komponenten und kostengünstigerer Technologien vorantreiben. Längst arbeiten die Forscher bei der Herstellung von Halbleitern, den Bausteinen der Microprozessoren, in Größenordnung von Atomen. Im Jahr 2011 werde das Unternehmen Transistoren mit Schaltkreisgrößen von 22 Nanometern herstellen können, die kleiner als ein einzelnes DNA-Molekül sind, sagte Intel-COO Paul Otellini.

Von seiner ursprünglichen Domäne, der Computerindustrie, hat der kalifornische Hersteller von Halbleitern längst seine Fühler zu den Branchen der Telekommunikation und Unterhaltungselektronik ausgestreckt. In diesem Jahr gebe es bereits eine Milliarde datenübertragungsfähige Handys, sagte Gelsinger. Mehr als ein Drittel der rund 7000 Intel-Mitarbeiter seien im Jahr 2003 mit der Entwicklung von Kommunikations-Bausteinen beschäftigt. Die Konvergenz, das Zusammenwachsen der verschiedensten Mediengeräte vom Personal Computer über das Handy bis zum Fernsehgerät, steht dabei im Mittelpunkt der Forschungsschwerpunkte des Unternehmens.

Koexistenz

"Es wird überall von der Schlacht um Standards gesprochen, aber es geht um die Koexistenz der verschiedenen Übertragungswege", sagte Otellini. Dafür müssten auch die technischen Schnittstellen kompatibel gemacht werden. Intel forsche an Technologien, mit denen die Geräte der Zukunft untereinander problemlos kommunizieren könnten, sagte Gelsinger. Auf dem IDF präsentierte der Technik-Chef den Prototyp eines Smartphones (Universal Communicator), mit dem der Nutzer unterwegs, unabhängig von dem gerade verfügbaren Netzwerk ohne Unterbrechung online gehen und bleiben kann. Der Universal Communicator unterstützt die Standards GSM, GPRS und den Wi-Fi-Standard 802.11b und sucht sich jeweils eigenständig den günstigsten Übertragungsweg.