As empresas Infineon, AMD e DuPont Photomasks lançaram, em Dresden, a pedra fundamental da sua nova fábrica conjunta de chips eletrônicos. Com um investimento da ordem de 360 milhões de euros, as três empresas pretendem construir uma fábrica ultramoderna, destinada à produção de chips da próxima geração.

Uma parte considerável do projeto destina-se a uma nova fábrica de matrizes fotográficas para a produção de placas de silício com conexões, os chamados wafers. O novo setor será explorado pela Advanced Mask Technology Center (AMTC), com participação equitativa das três empresas parceiras.