(德國之聲中文網)中國科學家宣佈計劃構建一個由粒子加速器驅動的巨型晶片工廠,這項前所未有的技術將有可能使中國在半導體晶片行業中超越美國的制裁,並成為新的行業領導者。
據香港媒體《南華早報》報導,中國清華大學的研究團隊正在與雄安新區政府積極討論選定建設地點,為粒子加速器驅動的巨型晶片工廠這個前沿項目提供支持。與像荷蘭這樣的參與者不同,中國的項目力求通過在單一加速器周圍建立多台光刻機的巨大工廠來實現高精密晶片的本地化生產。
新型發光機制SSMB
相關報導稱,團隊的研究基於一個名為穩態微束(SSMB)的新型發光機制。這一理論首先由史丹佛大學的趙午教授及其學生萊特納(Daniel Ratner)於2010年提出。
誰會是晶片大戰的贏家?
2017年,清華大學的唐傳祥教授組建了一個專門的研究團隊來進一步探索此技術。該團隊首次在德國柏林的計量光源實驗室(Metrological Light Source) 進行了驗證實驗。2019年,這一實驗取得了成功,並於2021年在《自然》雜誌上發表了一篇相關論文。
SSMB理論利用加速過程中釋放的帶電粒子能量作為光源。穩態微束與目前ASML公司的極紫外光刻(EUV)技術相比,是更理想的光源。
報導指出:如果該技術成功,它將促進大量、低成本的晶片製造,有可能將中國推向2納米(nm)及以下晶片的工業生產領導地位。團隊領導者、清華大學的唐傳祥教授在一份科研報告中表示:「基於SSMB的EUV光源為我們提供了一個可以替代受制裁技術的選擇。」他強調,為了構建可用的光刻系統,需要基於SSMB光源持續的技術創新並與上下游產業合作。
然而,唐教授在清華報告中提到,儘管這種技術為中國提供了一個繞過未來制裁的機會,但要實現完全自主開發的EUV光刻機仍有很長的路要走。
8月底,華為突然宣佈發售Mate 60 Pro智慧型手機,大約一周後又開始預售Mate X5和Mate 60 Pro+。2019年,美國對華為實施制裁、限制其獲得先進製程晶片以來,華為基本上一直在銷售4G手機。但是新推出的Mate 60 Pro擁有類似5G的速度和功能,令人大吃一驚。華為重返5G手機市場,美國會做出怎樣的回應?
圖片來源: Jonathan Raa/NurPhoto/picture alliance 8月29日,華為公司在未進行任何大型推介和廣告的情況下,突然提前宣佈銷售最新的旗艦手機Mate 60 Pro,售價為每台6999元人民幣。華為原本的計劃是9月12日在上海發布Mate 60系列手機。華為稱,這是「史上最強大的Mate手機」,採用鴻蒙4.0作業系統和盤古人工智慧大模型,同時是全球首款支持衛星通話的大眾智慧型手機。華為雖然沒有公佈任何有關手機晶片的訊息,但大量網路博主在社群網站上分享的速度測試影片顯示,Mate 60 Pro的下載速度超過了頂級5G手機,表明它至少是處在旗鼓相當的水準上。
圖片來源: CFOTO/picture alliance華為發布最新旗艦手機Mate 60 Pro的前一天,美國商務部長雷蒙多抵達北京,開始對中國展開為期四天的訪問。雷蒙多在美國大使官邸舉行的招待會上對美國商界代表說,「我想明確一點,在事關國家安全的問題上,我們不會妥協或談判。但這次應該是一次對話,我們將在對話中增加透明度,明確我們在做什麼。」雷蒙多和中國商務部長王文濤在長達4小時的會晤中,雙方同意兩國就經濟和商業問題建立新的溝通渠道。《華爾街日報》指出,美中商務部長會晤達成的協議旨在「緩解華盛頓去年10月採取措施限制對華出口先進半導體和設備之後出現的緊張局勢」。
圖片來源: Andy Wong/REUTERS美國從2019年開始對華為採取一輪輪限制措施,封堵其獲得最先進機型所必需的晶片製造工具的渠道。2020年5月,美國商務部宣佈,在全球範圍內阻止向華為供應晶片。三個月後又加碼封殺華為,要求半導體廠商凡包含美國技術和軟體研發製造,都要獲美國政府許可,才可以向華為及其供應商供貨,此舉目的在於阻止華為藉第三方取得美國晶片。去年年底曾一度有報導稱,華為用於製造智慧型手機的高階晶片庫存已經用盡,在晶片遭美國斷供下,華為恐被迫退出全球智慧型手機市場。根據Counterpoint Research的數據,在美國實施制裁時,華為在全球智慧型手機市場的份額為12%,但去年已降至2%。
圖片來源: CFOTO/picture alliance 2019年,美國對華為實施制裁、限制其獲得先進製程晶片以來,華為基本上一直在銷售4G手機。但是新推出的Mate 60 Pro擁有類似5G的速度和功能,令人大吃一驚。美國商務部長雷蒙多訪華期間華為推出新款手機,《紐約時報》評論稱,「它發布的時機可能不是巧合。美國遏制北京獲取先進晶片能力的工作一直是由商務部主導的,雷蒙多此行相當一部分時間在向中國官員解釋美國打壓行動的理由」。大量中國網民更是在雷蒙多社群網站官方帳號下張貼處理過的圖片。這些被惡搞的圖片大多是雷蒙多拿著華為新手機,旁邊寫著「我是雷蒙多,這次我為華為代言」和「華為手機大使雷蒙多」。
圖片來源: Screenshot/X專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判,華為新機除了韓國SK海力士的快閃記憶體之外,其餘零件幾乎全是「中國製造」,而且許多都來自鮮為人知的中國企業,例如射頻前端模塊用的是北京「昂瑞微電子」,衛星通訊解調器則來自北京「華力創通」,射頻收發器則屬於「廣州潤芯」訊息技術公司。至於晶片,TechInsights認定是由海思設計,並由中芯以7納米米製程生產出來。該機構分析師哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中國半導體產業確實有進展,也顯示中國晶片技術能力的韌性,使其得以不依靠最先進的EUV就達到7納米製程。事實上,該機構去年的報告便曾指出,中芯已能借7納米製程生產比特幣「挖礦」用的晶片。
圖片來源: CFOTO/picture alliance9月5日,白宮國家安全事務助理沙利文在記者會上就華為推出Mate 60系列手機表示,在未獲得關於其所搭載晶片的確切訊息之前,不會發表評論,「無論如何,它告訴我們的是,美國應繼續實行『小院高牆』的技術限制措施,這些限制措施只側重國家安全問題,而不是更廣泛的商業脫鉤問題。這就是我們的重點所在。無論結果如何,我們都會繼續這樣做」。
圖片來源: Kevin Lamarque/REUTERS據路透社報導,9月6日,擔任美國眾議院「中國特別委員會」主席的共和黨議員加拉格爾(Mike Gallagher)呼籲美國商務部停止向華為和中芯出口所有技術。他在一份聲明中表示:「已經到了向華為和中芯國際停供所有美國技術出口的時候了,要清晰表明,任何藐視美國法律並危害我們國家安全的公司都不得獲取我們的技術。」美國眾院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul)也表達類似觀點,稱中芯「看起來的確」違反了美國制裁、一直試圖取得美國的智慧財產權。
圖片來源: Amanda Andrade Rhoades/REUTERS9月8日中國外交部例行記者會上,有記者提問稱,美國政府已經開始對用於華為最新手機的晶片展開調查。對此,中國外交部發言人毛寧表示:「我們一貫反對將經貿科技問題政治化,反對濫用和泛化國家安全概念。美國濫用國家力量,無理打壓中國企業,違反自由貿易原則和國際經貿規則,擾亂全球產供鏈穩定,損人不利己。我想強調的是,制裁、遏制、打壓阻止不了中國發展,只會增強中國自立自強、科技創新的決心和能力。」
圖片來源: Andy Wong/AP Photo/picture allianceASML CEO:更多出口限制會逼迫中國人加強創新
荷蘭光刻機巨頭ASML的首席執行官溫寧克(Peter Wennink)近日在接受荷蘭電視節目「Nieuwsuur」採訪時說,完全孤立中國將是「無望的」,這會「迫使」中國加強創新。他說:「中國有14億人,而且聰明人很多,他們能想到我們未想到的解決方案。我們是在迫使他們提升創新能力。」荷蘭政府最新晶片出口管制措施9月1日正式生效,按照美荷雙方此前的說法,這項針對中國的限制措施,旨在防止技術被中國用於增強軍事力量。溫寧克表示,他擔心荷蘭政府會在美國的「堅持」下採取更多的出口管制措施。有傳聞稱,上海微電子正在致力於研發28納米浸沒式光刻機,預計在2023年底將國產第一台SSA/800-10W光刻機設備交付市場。
圖片來源: Federico Pestellini /PanoramiC/imago images美國《華爾街日報》引述知情人士的消息稱,中國中央政府機構工作人員被要求不得在工作中使用包括iPhone在內的外國品牌手機,也不得將這類手機帶進辦公場所。報導指出,禁止政府工作人員在工作場所使用外國品牌的手機是中國政府為減少對外國技術的依賴和加強網路安全而採取的最新措施,也是在限制敏感訊息流出中國的背景下出台的。由於蘋果公司將在9月13日舉行iPhone 15系列手機發布會,因此也有看法認為,中國政府選擇此一時機宣佈禁止政府工作人員使用iPhone手機是向蘋果「插刀」,表達對美國制裁的不滿。
圖片來源: Getty Images《華爾街日報》報導中國禁止政府工作人員使用蘋果手機的消息後,蘋果公司股價較上周三(9月6日)開盤水準已累計下跌超過6%,市值縮水約1,900億美元。同期納斯達克綜合指數僅下跌2%。中國是蘋果公司的第三大市場,在該公司2022年3940億美元的總收入中佔19%。中國也是蘋果公司最大的增長引擎。2021年,蘋果公司在華業務增長了近70%,遠高於其前兩大市場美洲和歐洲的增速。華為新款手機已經上市就被搶購一空,這也意味著華為有可能會奪回早先在中國市場被蘋果公司搶走的用戶。投資公司Oppenheimer的分析師Martin Yang表示,由於華為新手機的推出,蘋果公司2024年的iPhone出貨量可能減少1000萬部。
圖片來源: Jonathan Raa/NurPhoto/picture alliance 技術有了 錢呢?
這一雄心勃勃的項目突顯了中國在科技創新方面的決心,並預示著半導體行業可能出現的巨大轉變。
但同時,中國整體經濟面臨的巨大下行壓力,也給它在為晶片科研進行融資的過程中,帶來了不小的阻礙。英國《金融時報》近日援引三位消息人士的表態報導稱,中國為支持半導體產業啟動的最具雄心的融資計劃目前遇到了困難。據稱相關融資規模大約為3000億元人民幣(約合410億美元),中國經濟面臨的困境被視為主要原因。
報導稱,北京最近批准了「國家集成電路產業投資基金」(也稱為「大基金」)的第三輪融資方案。自2014年成立以來,該基金對推動中國半導體產業的增長起到了關鍵作用,也是習近平主席推動技術自給自足的關鍵工具之一。
該基金在其前兩輪中分別籌集了1390億元和2000億元的資金,並支持中國半導體行業領軍者進行研發投資。目前尚不清楚,上面提及的粒子加速器光源晶片工廠項目的研發資金,是否也來自於此。
「更為謹慎」的投資方
但如今,瞭解情況的三名消息人士向《金融時報》透露:由於經濟放緩,負責這一項目的工業和訊息化部在從地方政府和國有企業籌資時遇到了困難。冠狀病毒大流行管制措施結束後,經濟的緩慢恢復對地方政府造成了經濟壓力,部分地方政府面臨嚴重的債務問題,使其在投資上變得「更為謹慎」。
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在大基金的第一和第二輪中,財政部是最大的出資方,分別提供了超過44%和近15%的資金。北京鼓勵中國企業參與並利用其專長來幫助確定晶片領域可能的國家領軍者。
基金在第二階段已採取了更為謹慎的策略。據《金融時報》的分析,當時籌集的金額中有超過30%用於首輪參與企業的後續融資。
自去年7月以來,與基金關聯的10多名高管已被調查,這也影響了投資節奏和市場信心。
儘管面臨這些挑戰,大基金仍在努力堅守五年的籌資計劃。策緯咨詢公司(Trivium China)的分析師包凌豪向《金融時報》表示:「是時候進行下一輪了。不這麼做會損害市場信心。」
三名知情人士表示,最新一輪的資金將主要用於晶片製造設備,之前兩輪則重點關注了半導體制造。
由於美國及其盟友在過去一年加大了對先進半導體生產設備出口到中國的限制,包括長江存儲等中國領先的存儲晶片製造商不得不更多地依賴國內設備。
關於此事,中國國務院新聞辦公室、工業和訊息化部以及國家集成電路產業投資基金均未回應《金融時報》的評論請求。
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晶片產業的未來什麼樣?
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