（德國之聲中文網）台積電（TSMC）周四宣佈，目前沒有計劃在9月14日之後繼續向華為供貨。美國商務部在5月15日公佈的對華為限制新規將於9月15日正式生效，屆時所有非美國的晶片製造商，如果沒有獲得美國政府頒發的許可證，就不能再向華為提供使用了美國技術和設備的產品。斷供涉及華為及其旗下的附屬公司，包括晶片公司海思。

台積電全稱台灣積體電路製造集團，是全球領先的半導體加工企業。該集團在7月16日的一次業績數據發布會上透露，其實自從華盛頓方面5月15日宣佈對華為的制裁新規之後，台積電就沒有再接受過華為方面的新訂單。如果到9月14日美國政府的限制措施沒有鬆動，該公司屆時將對華為全面斷供，並且在此之前，必須要將之前原有的所有訂單全部完成。

晶片制裁新規在哪裡卡住了華為？

台積電董事長劉德音在會上表示，7月14日提交意見截止日剛過，還未向美國政府遞交向華為出貨申請。但他也表示，美國政府可能放寬規則，向華為提供通用產品，或者並非華為海思設計的晶片。台積電在全球晶片代工市場上佔據了一半的份額，是行業領頭羊。排名第二的是三星，但市場份額只有兩成。目前中芯國際雖然也在努力追趕，其14nm的晶片技術已經應用於華為手機。但是要趕上台積電和三星的5nm工藝，仍然相當艱難。

《華爾街日報》分析認為，儘管不再從華為那裡接收新的訂單，但是台積電預計仍然可以維持業績增長。原因是鑑於台積電在市場上的領導地位，華為的競爭對手可以迅速填補斷供華為造成的需求空缺。據估計，來自華為的訂單業務在台積電去年的總營收中所佔比例為15%到20%之間。

美國層層施壓的勝利？

中國媒體分析，美國商務部的限制新規，主要是為了管控華為的晶片上游供應鏈。如果新規按時生效，就意味著未來華為生產的所有晶片，無論是用於智慧型手機、伺服器，還是電源管理晶片，都需要經過美國政府的批准。

隨著中美對峙不斷升級，華盛頓對於華為的"圍追堵截"力度也不斷加碼。7月14日，英國政府宣佈將禁止華為參與其國內的5G網路建設，並且在2027年之前移除英國現有的華為設備。這被視為美國對盟友施壓策略的成功。也有分析認為，隨著美國對於晶片技術的新制裁規定出台，英國政府認為華為在這樣的制裁之下，難以保持可靠供應商的地位。

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