（德國之聲中文網）據英國《金融時報》本周日（3月24日）報導，北京當局推出指導方針，要求政府機構，國有企業的電腦和伺服器逐步淘汰英特爾、美國超微AMD（也稱超威）微處理器，除了點名以上兩家企業，採購準則還尋求減少採購微軟Windows作業系統與外國製造的資料庫軟體，轉而選擇中國國產軟體。
《金融時報》指出，中國財政部與工業和訊息化部去年發布了《台式計算機政府採購需求標準（2023年版）》，去年12月26日在財政部官網上刊登。官員們如今已開始遵循新規。其中包括縣級以上政府機構進行採購時，需納入要求「安全可靠」的處理器和作業系統的標準。
在中國財政部與工業和訊息化部推出新採購標準的同一天，中國訊息安全測評中心公佈了國家訊息安全服務資質數據安全類一級獲證企業名單，其中企業全部來自中國。在獲批的18款處理器中，包括華為和國家支持的飛騰（Phytium）晶片。這兩家公司都在美國的出口黑名單上。
英特爾和AMD沒有立即回應路透社的置評請求。
隨著美國對中國高科技企業的制裁有擴大的趨勢，中國實現晶片自產目標的壓力似乎日漸緊迫。從二十年前繪出願景，到如今中芯國際製出7納米晶片，人們距離「中國芯」還有多遠？
圖片來源： Long Wei/Costfoto/picture alliance「中國芯」的提法在2000年代初就已開始傳播。背景是中國在晶片方面長期依賴進口，缺乏自主研發能力的狀況，令領導層對半導體領域的科技依賴性感到擔憂，計劃提升晶片設計、製造封測和裝備材料產業鏈能級。在新的產業政策推動下，出現了一批集成電路研發創新機構。
2006年的「漢芯」造假醜聞，給這場轟轟烈烈的科技創新運動蒙上了一層陰影。上海交通大學微電子學院院長、漢芯科技有限公司總經理陳進被查出在負責研製「漢芯」系列晶片過程中存在嚴重的造假和欺騙行為。這一事件所凸顯的急功近利的浮誇現象，始終伴隨中國晶片產業的發展。
2014年，中國國務院公佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立扶持晶片產業的「大基金」。 第一期募資1387億元，2019年二期募資2041.5億元，2023年推出的第三期規模擴大至3000億元。受資助的公司包括中芯國際和長江存儲等龍頭企業。但一些分析人士指該基金主要在幕後運作，投資標準不夠透明；此外技術創新的進展可能被誇大，許多投資未能取得成果。
2020年以來，美國逐步擴大對中國的晶片制裁，並聯手日本、荷蘭等國，更大範圍封鎖半導體制造設備輸入中國，例如荷蘭ASML公司生產的極紫外線（EUV）光刻機。中國欲實現半導體自給自足的意願更加迫切。在響應習近平號召解決"卡脖子"技術問題的「造芯」運動中，一再出現資金使用不當和爛尾項目。2022年的晶片產業反腐風暴中，多名晶片大企業高管被調查。
2023年8月，被美國「斷供」晶片的華為推出新款手機Mate 60 Pro (圖)。專業機構拆解分析判斷該手機使用的是華為海思設計、中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000s」7納米晶片。雖然在去年就有報導稱中芯「製造」出了7納米晶片，但業界人士分析，這次仍是通過14納米製程重複曝光生產出7納米晶片，而這種工藝決定了其產量和良品率不高，但成本高，尚達不到批量生產的要求。
2023年9月底，香港《南華早報》報導，中國科學家計劃構建一個由粒子加速器驅動的巨型晶片工廠。這項新技術如果成功，將有可能使中國在半導體晶片行業中超越美國的制裁，走上晶片自產的道路。報導稱，這一雄心勃勃的項目突顯了中國在科技創新方面的決心，並預示著半導體行業可能出現的巨大轉變。但中國整體經濟面臨的巨大下行壓力，也將給晶片科研進行融資的過程帶來了不小的阻礙。
依靠自己的力量建立先進的晶片產業鏈需要巨大投入，但又非僅靠資金就能實現。財經專欄作家劉遠舉曾在FT中文網撰文指出，「晶片行業僅僅跟隨性發展，就涉及巨大的投資。若要站在世界領先水準，更需要大量的研發投入，這些研發投入大、見效慢、周期長、且充滿風險。這需要給企業家以長遠而穩定的預期；建立完善的智慧財產權保護體系；透明、公開的科研體系，遠非一蹴而就之事。」
（路透社，《金融時報》）
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