（德國之聲中文網）日本政府周五（11月11日）表示，日本將投資近5億美元提升半導體的開發和生產能力，抓住"最後的機會"保持日本在全球技術領域的主要參與者地位。

據日本經濟產業省稱，由豐田、索尼等八家日企成立的新公司Rapidus，其名字在拉丁語中意為"快速"，將致力於開發下一代或"後5G"半導體。

這些先進的晶片將讓智慧型小工具和智慧型城市都能使用高速感測器和傳輸器。這些元件將會超級細薄--厚度只相當於頭髮絲的一小部分。

經產省在一份聲明中說，這項700億日元（4.9億美元）的投資項目將與日本的主要盟友美國密切合作，以匯集兩國"最好和最優秀"的資源。

長期以來，日本都以作為技術強國而自豪，包括其晶片生產。但是經產省周五承認，日本已經在全球競爭中落後其他國家十年，包括美國、韓國、台灣和一些歐洲國家。

經產省表示，要保持在技術領域中的強國地位，現在是"日本最後的機會"。

近年來的新冠疫情以及中國的"清零"防疫政策，使人們看到日本在計算機晶片和其他關鍵零件方面對其他國家的依賴。分析家們說，美中關係的動蕩，可能使來自中國的供應面臨風險，這加深了行業內長期存在的憂慮。

但是改變需要時間。經產省表示，日本實現晶片大規模生產的預期時間是2020年代末，或者數年之內。

參加Rapidus項目的日本企業有豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話等七家公司和三菱 UFJ 銀行。

除了日本政府的補貼之外，三菱 UFJ 銀行出資3億日元（200萬美元），其餘七家公司各出資10億日元（700萬美元）。

下一代晶片有望成为人工智慧和自動駕駛系統的關鍵部分。日本政府表示，對該項技術的投資將帶來就業機會和經濟增長。

（美聯社）

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