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跟進美國 日本限制半導體設備出口

2023年3月31日

週五(31日),日本政府證實外相林芳正本週末將造訪中國;同一天,日本也宣佈擴大實施尖端半導體製造設備的出口限制。此前,有消息稱美國在拉攏荷蘭與日本,促使日荷與美國聯手,限制中國取得先進半導體設備。日本的新措施會帶來哪些影響?

圖為1月13日岸田文雄與美國總統拜登於白宮見面。
圖為1月13日岸田文雄與美國總統拜登於白宮見面。圖片來源: Evan Vucci/AP Photo/picture alliance

(德國之聲中文網)日本政府週五(3月31日)宣佈,將對23種尖端半導體製造設備擴大實施出口限制措施,旨在防止相關技術被轉用於軍事用途。

日本將修改《外匯及外國貿易法》,以進一步配合管制措施。日本政府的聲明寫道:「我們在履行作為技術國家的責任,為國際和平與穩定做出貢獻。」

據日經亞洲報導,該修正案計劃於5月頒布、7月施行,雖未將中國等特定國家列為管制對象,但新增的23種產品需獲日本政府許可才能出口。日本官員表示,此舉並非針對中國,而是改善監督,避免日方技術被用於軍事目的。

日本政府將對6類用於製造晶片的設備實施出口管制,其中涵蓋清洗、沈積、退火(annealing)、微影、蝕刻和測試等領域。待限制生效,日本半導體大廠東京威力科創(Tokyo Electron)等10家企業將受到影響。

路透社引述丸紅經濟研究所學者鈴木貴元說法稱,鑑於日本國內缺乏強勁的晶片市場,這些措施將會對日本設備製造商造成打擊。他說:「這將破壞日本公司的市場發展,在監管方面肯定會降低他們的競爭力。」

日本官員則稱該措施對日本供應商造成的影響有限。

日本擁有全球尖端半導體技術,東京威力科創更是全球第3大半導體製造設備供應商,僅次於美國應用材料公司(Applied Materials)與荷蘭半導體大廠阿斯麥(ASML,又稱艾司摩爾)。

東京威力科創去年一度下調其截至今年3月的銷售預期為2500億日圓(約19億美元),幅度達10.6%,一部分原因是美國收緊對中國的科技出口管制。去年10月至12月,該公司在中國晶片設備銷售額同比下降超過2成,佔當季總銷售額22.4%。

外界認為,日本最新的出口管制措施是跟進美荷圍堵中國半導體發展。圖為今年初美日領袖會面。圖片來源: Mandel Ngan/AP Photo/picture alliance

美日荷聯手圍堵中國

今年初有媒體消息指出,美國、日本、荷蘭已達成協議,將聯手限制中國取得先進晶片製造設備。日本首相岸田文雄與荷蘭首相呂特(Mark Rutte)當時曾皆至白宮與拜登進行相關商議。

中國外交部發言人毛寧曾就此回應稱,美國以金融霸權等為後盾進行「長臂管轄」,「泛化國家安全概念,濫用出口管制措施」,呼籲美國停止進行出口限制。

美國稱先進晶片可能被中國政府用來製造武器、侵犯人權,去年10月對中國祭出晶片禁令,目標是圍堵中國半導體產業發展。

荷蘭政府則於今年3月初宣佈,將進一步限制ASML旗下一些半導體設備出口。中國駐荷蘭大使談踐隨後表示,正就此事與荷方溝通,希望荷方對此事產生的負面影響「保持清醒認識」,而如果措施損害到中方,中國就會「採取行動維護自身利益」。

日本實施新的半導體出口管制,中國也可能採取反制措施。去年12月,中國曾向世界貿易組織(WTO)提起訴訟,認為美國尖端半導體對中國的出口管制違規。

(綜合報導)

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