金融時報:中國要求美國放寬晶片限制
2025年8月10日
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(德國之聲中文網)星期天出版的《金融時報》報導稱,在中國黨和國家領導人習近平同川普举行峰會之前,北京正在積極推動美方放寬對高端人工智慧晶片的出口管制,並將此作為新貿易協議的一部分。
據稱,中方代表向華盛頓專家表示,北京方面希望美方能放寬對HBM晶片,即高頻寬半導體存儲器的對華出口限制。截至目前,白宮、美國國務院以及中國外交部均未對媒體的置評請求做出回應。
HBM晶片對於AI執行數據密集型任務至關重要。投資者對這種晶片高度關注,因為它通常被用於英偉達的AI圖形處理器。《金融時報》稱,中國方面擔心,美國對HBM的出口管制會削弱華為等中國企業自主研發AI晶片的能力和進度。
過去幾屆美國政府都對向中國出口先進晶片實施了不同程度的限制,目的是遏制和減緩中國在人工智慧和國防科技領域的發展。
這一限制政策雖然使美國企業的對華銷售受到影響,但中國仍是美國晶片製造商最重要的收入來源。
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