2022年8月9日，美國總統拜登簽署《2022年晶片和科技法案》。該法案包括對晶片行業527億美元的補貼、對半導體和設備製造25%的投資稅收抵免等扶持政策。其最受矚目的條款之一是，禁止獲得聯邦資金的公司在中國生產先進製程晶片，期限為10年，違反禁令的公司，需要全額退還聯邦補助款。換言之，拿了美國政府補貼的資金，10年內不能在中國投資半導體產業。

2022年10月7日，美國商務部工業和安全局（Bureau of Industry and Security， 「BIS」）公佈《出口管制條例》（EAR），一年後再度收緊，尤其針對向中國出口高性能晶片和半導體制造相關事宜。重點管控的目標是被用於數據中心的尖端晶片以及用於訓練AI的大模型晶片。美國商務部將逐案調查酌情發放出口許可證。這一背景下，2023年10月美國禁止了英偉達（Nvidia）向中國輸出先進晶片。

2022年10月美國宣佈對晶片製造設備的對華出口實施新的限制。此後荷蘭的阿斯麥（ASML）和日本的東京電子（Tokyo Electron）跟進宣佈配合美國的限制政策。這些國家如果不嚴格控制對華出口，華府會動用《外國直接產品規則（FDPR）》全面阻止相關產品的銷售。此前的2022年8月，所有美國設備製造商都收到了商務部的信函，通知他們不要向中國供應用於14納米或以下晶片製造的設備。

2024年5月14日，拜登總統宣佈，對戰略性行業加徵關稅，這些行業包括鋼鐵和鋁。華府啟動《貿易法》第301條款，從2024年開始對鋼鐵和鋁產品的關稅從目前的0% - 7.5%提高至25%。

白宮劃定的戰略性行業也包括半導體、電動車以及太陽能產品。半導體產品的關稅將於2025年從25%提高至50%。電動汽車的關稅將於2024年從25%提高至100%。鋰電池以及電池零件的關稅從2024年其從7.5%提高至25%。太陽能電池板的關稅將在2024年從25%提高到50%。

此外，港口起重機的關稅從今年起從0%提高至25%；注射器和針頭的關稅將從0%提高至50%。一些醫療用品如呼吸器和口罩，其關稅將從0%-7.5%提高至25%。橡膠醫用和外科手套的關稅將在2026年從7.5%提高至25%。

美國國會夏季休假結束後，眾議院將率先討論並通過一系列涉華法案，其中包括降低對中國生物技術的依賴、禁止中國電動汽車和無人機、限制中國公民購買農田以及恢復一個旨在消除剽竊美國智慧財產權的項目。美國民主共和兩黨在「不能輸給對手中國」的問題上保持高度一致。眾議院投票過後，還要按程序再經參議院表決通過。

「中國芯」的提法在2000年代初就已開始傳播。背景是中國在晶片方面長期依賴進口，缺乏自主研發能力的狀況，令領導層對半導體領域的科技依賴性感到擔憂，計劃提升晶片設計、製造封測和裝備材料產業鏈能級。在新的產業政策推動下，出現了一批集成電路研發創新機構。

2006年的「漢芯」造假醜聞，給這場轟轟烈烈的科技創新運動蒙上了一層陰影。上海交通大學微電子學院院長、漢芯科技有限公司總經理陳進被查出在負責研製「漢芯」系列晶片過程中存在嚴重的造假和欺騙行為。這一事件所凸顯的急功近利的浮誇現象，始終伴隨中國晶片產業的發展。

2014年，中國國務院公佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立扶持晶片產業的「大基金」。 第一期募資1387億元，2019年二期募資2041.5億元，2023年推出的第三期規模擴大至3000億元。受資助的公司包括中芯國際和長江存儲等龍頭企業。但一些分析人士指該基金主要在幕後運作，投資標準不夠透明；此外技術創新的進展可能被誇大，許多投資未能取得成果。

2020年以來，美國逐步擴大對中國的晶片制裁，並聯手日本、荷蘭等國，更大範圍封鎖半導體制造設備輸入中國，例如荷蘭ASML公司生產的極紫外線（EUV）光刻機。中國欲實現半導體自給自足的意願更加迫切。在響應習近平號召解決"卡脖子"技術問題的「造芯」運動中，一再出現資金使用不當和爛尾項目。2022年的晶片產業反腐風暴中，多名晶片大企業高管被調查。

2023年8月，被美國「斷供」晶片的華為推出新款手機Mate 60 Pro (圖)。專業機構拆解分析判斷該手機使用的是華為海思設計、中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000s」7納米晶片。雖然在去年就有報導稱中芯「製造」出了7納米晶片，但業界人士分析，這次仍是通過14納米製程重複曝光生產出7納米晶片，而這種工藝決定了其產量和良品率不高，但成本高，尚達不到批量生產的要求。

2023年9月底，香港《南華早報》報導，中國科學家計劃構建一個由粒子加速器驅動的巨型晶片工廠。這項新技術如果成功，將有可能使中國在半導體晶片行業中超越美國的制裁，走上晶片自產的道路。報導稱，這一雄心勃勃的項目突顯了中國在科技創新方面的決心，並預示著半導體行業可能出現的巨大轉變。但中國整體經濟面臨的巨大下行壓力，也將給晶片科研進行融資的過程帶來了不小的阻礙。

依靠自己的力量建立先進的晶片產業鏈需要巨大投入，但又非僅靠資金就能實現。財經專欄作家劉遠舉曾在FT中文網撰文指出，「晶片行業僅僅跟隨性發展，就涉及巨大的投資。若要站在世界領先水準，更需要大量的研發投入，這些研發投入大、見效慢、周期長、且充滿風險。這需要給企業家以長遠而穩定的預期；建立完善的智慧財產權保護體系；透明、公開的科研體系，遠非一蹴而就之事。」