「中國芯」的提法在2000年代初就已開始傳播。背景是中國在晶片方面長期依賴進口，缺乏自主研發能力的狀況，令領導層對半導體領域的科技依賴性感到擔憂，計劃提升晶片設計、製造封測和裝備材料產業鏈能級。在新的產業政策推動下，出現了一批集成電路研發創新機構。

2006年的「漢芯」造假醜聞，給這場轟轟烈烈的科技創新運動蒙上了一層陰影。上海交通大學微電子學院院長、漢芯科技有限公司總經理陳進被查出在負責研製「漢芯」系列晶片過程中存在嚴重的造假和欺騙行為。這一事件所凸顯的急功近利的浮誇現象，始終伴隨中國晶片產業的發展。

2014年，中國國務院公佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立扶持晶片產業的「大基金」。 第一期募資1387億元，2019年二期募資2041.5億元，2023年推出的第三期規模擴大至3000億元。受資助的公司包括中芯國際和長江存儲等龍頭企業。但一些分析人士指該基金主要在幕後運作，投資標準不夠透明；此外技術創新的進展可能被誇大，許多投資未能取得成果。

2020年以來，美國逐步擴大對中國的晶片制裁，並聯手日本、荷蘭等國，更大範圍封鎖半導體制造設備輸入中國，例如荷蘭ASML公司生產的極紫外線（EUV）光刻機。中國欲實現半導體自給自足的意願更加迫切。在響應習近平號召解決"卡脖子"技術問題的「造芯」運動中，一再出現資金使用不當和爛尾項目。2022年的晶片產業反腐風暴中，多名晶片大企業高管被調查。

2023年8月，被美國「斷供」晶片的華為推出新款手機Mate 60 Pro (圖)。專業機構拆解分析判斷該手機使用的是華為海思設計、中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000s」7納米晶片。雖然在去年就有報導稱中芯「製造」出了7納米晶片，但業界人士分析，這次仍是通過14納米製程重複曝光生產出7納米晶片，而這種工藝決定了其產量和良品率不高，但成本高，尚達不到批量生產的要求。

2023年9月底，香港《南華早報》報導，中國科學家計劃構建一個由粒子加速器驅動的巨型晶片工廠。這項新技術如果成功，將有可能使中國在半導體晶片行業中超越美國的制裁，走上晶片自產的道路。報導稱，這一雄心勃勃的項目突顯了中國在科技創新方面的決心，並預示著半導體行業可能出現的巨大轉變。但中國整體經濟面臨的巨大下行壓力，也將給晶片科研進行融資的過程帶來了不小的阻礙。

依靠自己的力量建立先進的晶片產業鏈需要巨大投入，但又非僅靠資金就能實現。財經專欄作家劉遠舉曾在FT中文網撰文指出，「晶片行業僅僅跟隨性發展，就涉及巨大的投資。若要站在世界領先水準，更需要大量的研發投入，這些研發投入大、見效慢、周期長、且充滿風險。這需要給企業家以長遠而穩定的預期；建立完善的智慧財產權保護體系；透明、公開的科研體系，遠非一蹴而就之事。」