(德國之聲中文網)美國商務部周四(12月21日)表示,將啟動一項對美國半導體供應鏈和國防工業基礎的調查,以應對中國晶片 帶來的國家安全問題。
該調查旨在確定美國公司如何採購所謂的傳統晶片(Legacy Chip),即當前一代和成熟製程節點的半導體。
該部門表示,這項調查將於1月開始,旨在"減少"中國帶來的"國家安全風險",並將重點關注美國關鍵產業供應鏈中中國製造的傳統晶片的使用和採購情況。
該部門周四發布的一份報告稱,在過去十年中,中國向國內半導體行業提供了約1500億美元的補貼,為美國和其他外國競爭對手創造了"不公平的全球競爭環境"。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱:"在過去的幾年裡,我們看到了一些有關(中國)採取令人擔憂的做法的跡象,這些做法旨在擴大他們的企業的傳統晶片生產,使美國企業更難參與競爭。"
隨著美國對中國高科技企業的制裁有擴大的趨勢,中國實現晶片自產目標的壓力似乎日漸緊迫。從二十年前繪出願景,到如今中芯國際製出7納米晶片,人們距離「中國芯」還有多遠? 圖片來源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 「中國芯」的提法在2000年代初就已開始傳播。背景是中國在晶片方面長期依賴進口,缺乏自主研發能力的狀況,令領導層對半導體領域的科技依賴性感到擔憂,計劃提升晶片設計、製造封測和裝備材料產業鏈能級。在新的產業政策推動下,出現了一批集成電路研發創新機構。
圖片來源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu 2006年的「漢芯」造假醜聞,給這場轟轟烈烈的科技創新運動蒙上了一層陰影。上海交通大學微電子學院院長、漢芯科技有限公司總經理陳進被查出在負責研製「漢芯」系列晶片過程中存在嚴重的造假和欺騙行為。這一事件所凸顯的急功近利的浮誇現象,始終伴隨中國晶片產業的發展。
圖片來源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 2014年,中國國務院公佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》,成立扶持晶片產業的「大基金」。 第一期募資1387億元,2019年二期募資2041.5億元,2023年推出的第三期規模擴大至3000億元。受資助的公司包括中芯國際和長江存儲等龍頭企業。但一些分析人士指該基金主要在幕後運作,投資標準不夠透明;此外技術創新的進展可能被誇大,許多投資未能取得成果。
圖片來源: picture alliance/dpa/XinHua 2020年以來,美國逐步擴大對中國的晶片制裁,並聯手日本、荷蘭等國,更大範圍封鎖半導體制造設備輸入中國,例如荷蘭ASML公司生產的極紫外線(EUV)光刻機。中國欲實現半導體自給自足的意願更加迫切。在響應習近平號召解決"卡脖子"技術問題的「造芯」運動中,一再出現資金使用不當和爛尾項目。2022年的晶片產業反腐風暴中,多名晶片大企業高管被調查。
圖片來源: picture-alliance/Kyodo 2023年8月,被美國「斷供」晶片的華為推出新款手機Mate 60 Pro (圖)。專業機構拆解分析判斷該手機使用的是華為海思設計、中芯國際(SMIC)製造的「麒麟9000s」7納米晶片。雖然在去年就有報導稱中芯「製造」出了7納米晶片,但業界人士分析,這次仍是通過14納米製程重複曝光生產出7納米晶片,而這種工藝決定了其產量和良品率不高,但成本高,尚達不到批量生產的要求。
圖片來源: CFOTO/picture alliance 2023年9月底,香港《南華早報》報導,中國科學家計劃構建一個由粒子加速器驅動的巨型晶片工廠。這項新技術如果成功,將有可能使中國在半導體晶片行業中超越美國的制裁,走上晶片自產的道路。報導稱,這一雄心勃勃的項目突顯了中國在科技創新方面的決心,並預示著半導體行業可能出現的巨大轉變。但中國整體經濟面臨的巨大下行壓力,也將給晶片科研進行融資的過程帶來了不小的阻礙。
圖片來源: picture-alliance/dpa/Jhphoto 依靠自己的力量建立先進的晶片產業鏈需要巨大投入,但又非僅靠資金就能實現。財經專欄作家劉遠舉曾在FT中文網撰文指出,「晶片行業僅僅跟隨性發展,就涉及巨大的投資。若要站在世界領先水準,更需要大量的研發投入,這些研發投入大、見效慢、周期長、且充滿風險。這需要給企業家以長遠而穩定的預期;建立完善的智慧財產權保護體系;透明、公開的科研體系,遠非一蹴而就之事。」
圖片來源: picture-alliance/dpa/Imaginechina
美國商務部稱,這項調查還將有助於促進傳統晶片生產的公平競爭環境。雷蒙多補充說:"應對外國政府威脅美國傳統晶片供應鏈的非市場行為事關國家安全。"
中國駐華盛頓大使館周四表示,美國"一直在泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,對其他國家的企業採取歧視性和不公平做法,並將經濟和科技問題政治化、武器化。"
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今年8月29日訪問北京並與中國總理李強會面圖片來源: Andy Wong/REUTERS 美國將重塑晶片生產 美國商務部將為本國的半導體晶片製造提供近400億美元的補貼。雷蒙多上周表示,美國商務部將在明年內頒發大約十幾項半導體晶片資助,其中包括數十億美元的項目,這可能會大大重塑美國的晶片生產。美國商務部於12月11日頒發了該計劃的第一筆獎金。
該部門表示,總部設在美國的公司約佔全球半導體收入的一半,但面臨著外國補貼支持下的激烈競爭。
美國商務部報告稱,美國的半導體制造成本可能"比世界其他地區高出30-45%",並呼籲為國內半導體制造廠提供長期支持。
報告還稱,美國應出台"永久性政策,激勵半導體制造設施的穩步建設和現代化,如計劃於2027年結束的投資稅收抵免政策"。
誰會是晶片大戰的贏家?This browser does not support the video element.
(路透社)
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