（德国之声中文网）彭博社週三（5月3日）引述匿名知情人士说法报道，台积电（TSMC）预计投入高达100亿欧元（110亿美元），在德国萨克森州（Sachsen）建设一家晶圆厂，目前已进入与合作伙伴的谈判。

根据知情人士说法，这项计划将由台积电、荷兰的恩智浦（NXP）与德国的博世（Robert Bosch） 、英飞凌（Infineon）等企业共同合作，在政府的补贴下，预算将达到至少70亿欧元、总投资可能接近100亿欧元。然而知情人士也坦言，在一切尘埃落定前，计划仍可能生变。

知情人士告诉彭博社，由于欧洲所有国家的补助案都须经欧盟委员会批准，因此参与台积电赴德设厂计划的合作伙伴正在与政府就援助规模进行谈判。台积电正在日本与合作伙伴建设工厂，斥资86亿美元，其中约一半的资金都来自政府补助。

报道指，若台积电的德国厂真的建成，将是该公司在欧盟的第1家晶圆厂。知情人士透露，该工厂最快可能在8月份获准投入生产28奈米芯片。

台积电发言人高孟华未详细说明此事，仅表示该公司仍在评估赴欧建厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人则拒绝置评。

4月的法人说明会中，台积电曾透露：“基于客户的需求及政府的支持，我们正与客户和伙伴合作，评估在欧洲建立专精于汽车特定技术的专业工厂的可能性。”彭博社报道，台积电董事长刘德音及执行长魏哲家2021年也曾透露类似信息。

今年4月，德国萨克森州的科研部长格姆科夫（Sebastian Gemkow）率团赴台时，虽未证实台积电于该州设厂一事，但称该州“欢迎任何有意投资者”。格姆科夫亦宣布最快今年秋天在台湾设立办事处，扩大德国与台湾的学术交流；面对DW记者提问此办事处是否可能提升为相互投资层次，他回应称“这是一个开始”，有望带动学术外的更多可能性。他也透露将与经济主管单位商讨强化投资环境。

欧盟计画在2030年将其在全球半导体生产中的份额，提升至目前的2倍；德国已展开的类似计画中，有高达40%的资金来自政府补贴。欧盟4月通过了一笔价值430亿欧元（470亿美元）的芯片补贴案， 以确保欧洲的芯片产量有所提升并减低依赖，避免再次发生之前因疫情及中美紧张局势而中断供应链的情况。

本月2日，英飞凌在萨克森州的半导体工厂破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也到场出席，强调促进欧洲自产芯片的重要性。

据台湾中央社3日报道，美国智库“德国马歇尔基金会”（German Marshall Fund）3日举办“欧盟芯片法及与台湾半导体供应链合作潜力”在线研讨会。会上，德国智库“新责任基金会”（SNV）科技与地缘政治专案主任克莱恩汉斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，欧盟欠缺“相互依赖”的考量，应该思考欧盟与台湾的合作如何保障双方的韧性。

欧洲议会对中关系代表团团长包瑞翰（Reinhard Bütikofer）同样强调“战略团结”，称欧洲寻求与台湾合作，不只因为台积电、或停留于经济层次，更应将双方关系扩大到安全和自由保障。

（综合报道）

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