(德国之声中文网) 根据市场调研机构TrendForce集邦咨询近期的数据，2021年全球晶圆代工市场的64%份额都会落在台湾，其中大部分都被台积电占据。换言之，台积电这一家企业就占据了全球过半的晶圆代工市场。

就在2020年，美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺的芯片代工订单交给了台积电。这也意味着，曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今也淡出了晶圆代工这一环节，将更多的注意力转向了芯片设计等上下游其他环节。

台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，起源于台积电在80年代末开创的晶圆代工模式。当时，成立不久的台积电需要避免与英特尔等行业领军企业正面竞争，于是另辟蹊径，寻求为英特尔代工。短短几年后，芯片代工、或者说晶圆代工就成为了半导体行业的重要分工模式。上游的英伟达、博通以及华为海思等新兴芯片设计企业忙着为各行各业的不同需求打造性能各异的芯片，然后将设计图交给台积电这样的中游晶圆厂进行代工。台积电等企业则利用规模优势，不断降低成本、提升工艺水平，在晶圆代工这个产业链环节精进到极致。这种产业链分工模式，降低了设计企业以及代工企业的门槛和研发风险，让不同环节的企业都能专注于自己最擅长的领域。而台积电等台湾企业，正是抓住了产业链转型的时机，迅速抢占了市场份额。

全球产业链的"命门"

对于全球经济而言，台湾的经济体量并不像美国、中国、欧盟等大国那般显眼。半导体产业链的其他环节，比如芯片设计、光刻机、晶圆生产等行业也被美国、荷兰、日本等其他国家所把持，台湾并没能控制整条产业链。但是近期德国大众、美国福特、日本丰田纷纷因芯片供应紧张而被迫减产，凸显了全球经济对芯片产业、尤其是对台湾晶圆代工行业的高度依赖。德国总理默克尔、法国总统马克龙最近都对此表态说，欧洲必须要完善自己的芯片产业链，力争在今后不再像现在这样受制于人。而经历过去年台积电在美国压力下被迫断供华为海思之后，中国政府也频频表示要在半导体产业更加自主。日本政府则在寻求让台积电在日本境内投资设厂。

柏林智库"新责任基金会"(Stiftung Neue Verantwortung)的科技政策专家克莱因汉斯(Jan-Peter Kleinhans)在接受彭博社采访时指出，占据了晶圆代工环节过半市场份额的台湾，已经成为了"整个半导体产业链上最为致命的潜在单点故障点"(SPOF，指一个体系中某一个一旦失效就会让整个体系无法运转的环节)。

"武统"威胁全球芯片供应？

随着中美之间摩擦加剧、台湾日渐成为两个超级大国博弈的筹码，各界对台湾晶圆代工业这一全球半导体产业链的"七寸"也愈发担忧。一方面，台湾半导体业担心北京会寻求通过间谍手段窃取台湾的核心技术，以打造自己的产业链；另一方面，外界则担心，一旦台湾宣布独立、中国动用武力统一手段时，位于台湾的全球半导体产业链命门会受到致命打击。

不过，法国蒙田研究所亚洲项目部主任杜懋之(Mathieu Duchatel)认为，恰恰因为台湾占据了全球半导体产业链的关键战略位置，中国很有可能不会去染指台积电等工厂。他对彭博社表示，"即便台湾军队被解放军击溃，北京没有理由去破坏这些生产线。保护好这些全球最先进的工厂符合每一个人的利益。"

欧盟驻华商会主席伍德克(Jörg Wuttke)则担心，即便中国不对台湾动武，全球地缘政治的摩擦也会让台湾芯片供应短缺成为经常发生的事件。"芯片短缺不仅仅会因为单纯的产能紧张而出现，也可以是因为政府的干预，亦可以是因为出口管制措施。所以我们最好要及早有所防备。"

德国知名汽车行业专家、杜伊斯堡大学经济学教授杜登霍夫(Ferdinand Dudenhöffer)却将希望寄托于中国。他在接受法新社采访时表示，德国汽车业的芯片紧张局面还将持续半年左右，此后中国的芯片产能预计将显著扩大。

 

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