（德国之声中文网）根据这份报告，对台湾半导体、AI、精密机械等高科技产业的引诱、拉拢、挖角措施是北京“经贸融台”复合式威胁的一部分。报告指出，中国方面正在依照最新的五年规划，通过上述措施谋求台湾的先进制程芯片等核心技术，从而突破国际科技围堵。

正在与美国进行科技竞赛的中国大力推进芯片领域的自主研发，对相应人才、尤其是台湾人才的争夺也愈发激烈。近年来，台湾时常通报破获中资企业非法挖角台湾高科技人才之案件，还制订了严格的法规来防止最先进科技流向中国。

就在去年夏天，台湾设立出口管制新规，限制台湾企业向华为、中芯等中资企业出口产品或技术。2024年，台湾法务部调查局还曾指控8家中国企业涉嫌在台湾“非法从事挖角高科技人才”。

台湾是全球最大芯片代工厂商台积电的总部所在地，该公司是英伟达、苹果等跨国企业的主要供应商。

台国安局今年重点关注美中元首峰会

路透社已经获得并查阅了这份题为 “国家情报工作暨国家安全局业务报告”之文件。按照计划，台湾立法院外交与国防委员会将在4月8日邀请国家安全局局长蔡明彦就此进行详细的报告。

除了“经贸融台”，这份文件还警告称，中国方面可能会使用包括深度伪造和虚假民调在内的多种混合手段，干预台湾年底的地方选举。其他“复合威胁”手段还包括跨境镇压、渗透窃密、认知作战、国际打压、统战交流等。

台湾国安局在报告中指出，中国当局正面临经济不振、地缘政治竞争等压力，并在此背景下持续对台军事威胁、灰色地带袭扰，并且在国际层面上对台“去主权化”。文件还提到，国安局今年的工作重心在于特朗普与习近平计划互访并管控美中分歧，“但美中竞逐格局未见和缓，且特朗普政府与印太盟友强化联防协作，以提升‘拒止吓阻’能量。”国安局称，将“遏阻中共及境外敌对势力渗透破坏之不法图谋，巩固我内部民主防线。”

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