（德国之声中文网）本周六（４月６日），日本首相岸田文雄视察了台积电熊本工厂。为确保芯片的稳定供应，日本政府已承诺为这家新厂提供超过1万亿日元（约合70亿美元）的支持。他在讲话中表示：“我相信这个项目将会产生积极的连锁反应，这不仅对半导体行业至关重要，也对其他领域，比如电动汽车和电子产品等等产生影响。”

台积电在日本熊本的半导体工厂２月底开幕，台积电创办人张忠谋出席了开幕式。日本经济产业大臣斋藤健、熊本知事蒲岛郁夫等官员也受邀出席。这是台积电在日本的首家工厂。台积电２月早些时候宣布增资扩建二厂，计划于2027年底开始运营，丰田汽车也将入股。据报道，台积电也正考虑建设第三甚至第四家工厂。

视察熊本工厂时候，岸田文雄还对几天前台湾发生的强地震表达慰问和关心，台湾4月3日发生25年来最强地震，造成12人死逾千人受伤。

本周二（4月2日），日本宣布向芯片初创公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴，以期它成为芯片行业的重要企业。在对台海关系紧张的担忧之下，日本正在与美欧竞争，以巨额补贴吸引芯片制造商，以应对可能的人工智能革命。

40年前，日本的东芝(Toshiba)和NEC在芯片市场领域中主导地位，随着时间的推移，来自韩国和台湾的芯片占据市场，日本的全球市场份额从50%以上下降到10%左右。

台积电目前正在美国建造第二座工厂，也宣布了在欧洲建立第一座工厂的计划。但是，地理位置更靠近台湾的日本无疑是一个理想的投资地点。

 

 

（美联社等）

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