（德国之声中文网）中国国家集成电路产业投资基金（中方简称：大基金）三期股份有限公司成立，公司注册资本达到3440亿人民币（约合417亿美元），此举旨在促进芯片产业发展。根据中国财经媒体《证券时报》报道，这个数字远远超过此前该基金一期注册资本987.2亿元和二期注册资本2041.5亿元。
中国国家主席习近平强调中国要实现半导体自给自足。路透社报道，近年来，美国以担心北京可能利用先进芯片提升其军事能力为由，实施了一系列芯片出口管制措施，这使得中方对芯片的需求更加迫切。
《金融时报》指出，大基金自2014年成立以来，在推动芯片产业发展方面发挥了重要作用，是中国国家主席习近平推动科技自给自足的重要工具。去年9月路透社曾报道，中国将推出国家集成电路产业投资基金第三期，规模扩大至3000亿元，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。不过《金融时报》当时曾指出，疫后复苏乏力，以及一些地方政府面临沉重的债务问题，都给筹资三期目标资金造成挑战。另一方面，对大基金的反腐调查，也影响了投资步伐和市场信心。
据中国企业信息数据库公司“天眼查”数据，大基金三期最大的股东是中国财政部，持股约 17%，实收资本 600 亿元。国家开发银行资本公司是第二大股东，持股 10.5%。投资者也包括5家中国主要银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，这几家银行各出资约占总资本的 6%。中国财政部没有立即回复路透社的置评请求。
多年来，中国国家大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和芯片制造商长江存储科技投资。从中受益的还有一些规模较小的公司和基金。
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离“中国芯”还有多远？
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”
大基金前两期的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草总公司和中国电信等财力雄厚的国有实体。
近年来“国家大基金”的运作模式遭受质疑。批评者指出，作为政府向芯片产业发放资本的主要工具，尽管大基金带动了上万亿投资，但并没有帮助国产芯片和设备制造技术取得突破。
盲目和低效投资屡见不鲜。仅2019年至2020年间，成都、武汉、济南、淮安、南京等地就有七家晶圆制造企业先后烂尾。腐败和资金使用不透明也饱受诟病。自2021年以来，中国国家大基金前两期基金的唯一管理人华芯资本的几名高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查。澎湃新闻报道，随着大基金三期成立，一期和二期法定代表人、董事长楼宇光卸任，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。
（路透社等）
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