（德国之声中文网）据彭博新闻社周三（3月6日）报道，美国政府正敦促荷德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。
报道援引知情人士的话说，美国希望日本公司限制向中国出口芯片制造所需的专用化学品，包括光刻胶。
一位知情人士告诉路透社记者，华盛顿也在向荷兰施压， 要求其阻止半导体设备制造商ASML为中国客户提供服务和维修芯片制造设备——这些设备是在今年实施销售限制之前购买的。这证实了彭博社报道的部分内容。
彭博社报道称，日本和荷兰希望在考虑采取更严厉的行动前，先评估目前限制措施的影响。
荷兰外交部拒绝对该报道发表评论，而美国商务部则没有回应置评请求。日本工业部的一位官员说，该部经常与相关国家讨论出口管制问题。
此前，美国官员们曾对中国采用先进芯片和功能强大的处理器推进其军事力量增长表示特别担忧。
中国外长王毅在3月7日的“两会”记者会上抨击美国打压中国，称如果美国“一门心思打压中国，最终必将害了自己”图像来源: Wang Zhao/AFP 北京指责华盛顿的打压“不断花样翻新” 在周四的“两会”记者会上， 中国外交部长王毅抨击美国打压中国。
王毅指责美国“打压中国的手段不断花样翻新，单边制裁的清单不断延长，欲加之罪到了匪夷所思的程度。美国如果总是说一套、做一套，大国的信誉何在？美国如果一听到‘中国’这两个字就紧张焦虑，大国的自信何在？美国如果只让自己保持繁荣，不允许别国正当发展，国际公理何在？美国如果执意垄断价值链高端，只让中国停留在低端，公平竞争何在？”
这位中国外长还表示，如果美国“一门心思打压中国，最终必将害了自己”。
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知情人士：美国希望德国停止向中国提供先进芯片生产所需的光学元件 自2022年以来，拜登政府一直将矛头对准中国的半导体产业，对先进芯片制造设备和用于开发人工智能等尖端芯片的出口实施全面管制。日本和荷兰这两个芯片制造设备的主要研发国去年也加入这一行列。
彭博社报道指出，美国希望吸引更多的国家加入对华芯片出口管制封锁。据知情人士透露，拜登政府正试图将德国和韩国拉入一项已包括日本和荷兰在内的协议，因为德、荷、日、韩都是半导体供应链中关键企业的所在地。
德国的卡尔·蔡司公司（Carl Zeiss AG）是一个关键企业，这家专业玻璃制造商为ASML提供先进芯片生产所需的光学元件。知情人士对彭博社说，美国希望德国能让蔡司公司停止向中国提供此类元件。知情人士也称，荷兰官员同样希望德国加入出口管制小组，拜登政府正在推动在6月G7峰会之前达成一项协议。
知情人士还表示，柏林去年曾考虑是否限制向中国出口芯片化学品，但定于4月访华的德国总理肖尔茨尚未就此问题表态。
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离“中国芯”还有多远？ 图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance “中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
图像来源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu 2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
图像来源: picture alliance/dpa/XinHua 2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
图像来源: picture-alliance/Kyodo 2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
图像来源: CFOTO/picture alliance 2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
图像来源: picture-alliance/dpa/Jhphoto 依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”
图像来源: picture-alliance/dpa/Imaginechina
（路透社，彭博社等）
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