(德国之声中文网)路透社週一(4月21日)引述2名知情人士报道称,华为 计划最早从5月开始,向中国客户大量出货最新的人工智能(AI) 处理芯片“升腾910C ”(Ascend 910C),且有部分订单已经出货。
报道称,由于中国AI公司一直试图在国内寻找辉达 (NVIDIA,又称英伟达)H20芯片 的替代品,这项消息对中国AI公司而言,时机来得巧合。
据2名消息人士说法,升腾910C“并非技术上的突破”,而是采用先进封装技术,将两枚910B处理器整合在单一封装中,整体性能可以媲美辉达推出的H100芯片,还可支援更广泛的AI运算需求。
对此,华为拒绝评论有关910C出货计划及对该芯片功能的猜测。
上週,特朗普政府宣布升级对中国的AI芯片出口管制 ,将限制进一步扩大到辉达专门为中国市场打造的H20芯片,要求未来H20芯片的对中销售须经过出口许可审核。辉达估计,其第一季财报将包含一笔与H20产品有关、约55亿美元的衍生费用。
在此之前,美国政府为了避免美国先进科技被运用来促进中国的科技发展,尤其是军事方面的进步,透过出口管制 等措施,切断中国获得辉达最先进AI芯片的管道。除了辉达的旗舰B200芯片外,H100芯片也在2022年上市前,就被拜登政府 下禁令,不可在中国贩售。
美国视中国为最大的竞争对手,国会两党在对华政策上保持高度一致,均表示不能输给中国。拜登政府出于国家安全以及经贸利益出台了一系列限制政策与措施。 图像来源: Mark Schiefelbein/AP Photo/picture alliance 2022年8月9日,美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策。其最受瞩目的条款之一是,禁止获得联邦资金的公司在中国生产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令的公司,需要全额退还联邦补助款。换言之,拿了美国政府补贴的资金,10年内不能在中国投资半导体产业。
图像来源: Bonnie Cash/UPI Photo/IMAGO 2022年10月7日,美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security,
“BIS”)公布《出口管制条例》(EAR),一年后再度收紧,尤其针对向中国出口高性能芯片和半导体制造相关事宜。重点管控的目标是被用于数据中心的尖端芯片以及用于训练AI的大模型芯片。美国商务部将逐案调查酌情发放出口许可证。这一背景下,2023年10月美国禁止了英伟达(Nvidia)向中国输出先进芯片。
图像来源: Andy Wong/REUTERS 2022年10月美国宣布对芯片制造设备的对华出口实施新的限制。此后荷兰的阿斯麦(ASML)和日本的东京电子(Tokyo Electron)跟进宣布配合美国的限制政策。这些国家如果不严格控制对华出口,华府会动用《外国直接产品规则(FDPR)》全面阻止相关产品的销售。此前的2022年8月,所有美国设备制造商都收到了商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。
图像来源: Peter Dejong/AP/picture alliance 2024年5月14日,拜登总统宣布,对战略性行业加征关税,这些行业包括钢铁和铝。华府启动《贸易法》第301条款,从2024年开始对钢铁和铝产品的关税从目前的0% - 7.5%提高至25%。
图像来源: Liu Debin/SIPA/ZUMA/dpa/picture alliance 白宫划定的战略性行业也包括半导体、电动车以及太阳能产品。半导体产品的关税将于2025年从25%提高至50%。电动汽车的关税将于2024年从25%提高至100%。锂电池以及电池部件的关税从2024年其从7.5%提高至25%。太阳能电池板的关税将在2024年从25%提高到50%。
图像来源: Wang Xiang/XinHua/dpa/picture alliance 此外,港口起重机的关税从今年起从0%提高至25%;注射器和针头的关税将从0%提高至50%。一些医疗用品如呼吸器和口罩,其关税将从0%-7.5%提高至25%。橡胶医用和外科手套的关税将在2026年从7.5%提高至25%。
图像来源: Schoening/imageBROKER/picture alliance 美国国会夏季休假结束后,众议院将率先讨论并通过一系列涉华法案,其中包括降低对中国生物技术的依赖、禁止中国电动汽车和无人机、限制中国公民购买农田以及恢复一个旨在消除剽窃美国知识产权的项目。美国民主共和两党在“不能输给对手中国”的问题上保持高度一致。众议院投票过后,还要按程序再经参议院表决通过。
图像来源: Jerry Mennenga/Zuma/picture alliance
中国本土企业能与辉达竞争? 科技市场研究中心Counterpoint Research副总监Brady Wang向美国全国广播公司(CNBC)表示,“有多家中国本土公司在生产芯片与辉达竞争”,包含华为、以及一部分由官方控制的寒武纪科技等企业。辉达芯片无法进入中国市场的消息让这些竞争对手更有动力发展,Brady Wang也预期中国企业对其商品需求会增加。
然而,专家指出,美国出口管制也阻碍了中国生产芯片的能力,让相关企业的产能无法达到辉达靠著台积电达到的规模。
晨星(Morningstar)关注半导体的股票分析师Phelix Lee指出:“华为已证明自己是一家具有竞争力的无厂半导体设计公司……但他们难以从代工厂获取足够的供应量。”
由于台积电的芯片制造设备包含美国技术,该公司也受到美国对华为的出口管制,还有向中国出口先进芯片的贸易限制所影响。这使得中国企业越来越依赖中芯国际 等国内代工厂,但中芯国际本身也受到出口管制,无法获得最先进的芯片制造设备。
Phelix Lee认为,基于这些情况,他“非常怀疑”中国芯片代工厂能否在短期内提供足够的 H20芯片替代品来满足中国科技公司的需求。
害怕被“卡脖子” 中国IT正在“去美化”This browser does not support the video element.
H20库存帮中国制造商争取时间 美国科技媒体The Information本月初引述直接了解交易的人士报道,中国科技公司阿里巴巴、腾讯在今年前3个月已经向辉达下了价值160亿美元的H20芯片订单。辉达及中国科技公司均未回应相关报道。
Brady Wang称,虽然不清楚这些公司目前还剩下多少芯片库存,但已经为中国芯片制造商提供了更多时间来扩大其生产规模。
与此同时,半导体研究公司SemiAnalysis报告指出,华为能推出升腾芯片显示针对中国的出口限制未能彻底阻止华为等公司取得关键的外国工具和零组件,“虽然升腾芯片可以在中芯国际生产,但这是一个全球化的芯片,高带宽内存來自韩国,主要晶圆生产来自台积电 ,并由来自美国、荷兰和日本的数百亿台晶圆制造设备制造”。
此外,SemiAnalysis也补充,鉴于中芯国际能够继续获得外国工具,并且缺乏有效制裁的情况下,预期该公司的产能还有大幅成长的潜力。
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势,中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景,到如今中芯国际制出7纳米芯片,人们距离“中国芯”还有多远? 图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance “中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。
图像来源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu 2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。
图像来源: picture alliance/dpa/XinHua 2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。
图像来源: picture-alliance/Kyodo 2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。
图像来源: CFOTO/picture alliance 2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
图像来源: picture-alliance/dpa/Jhphoto 依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。”
图像来源: picture-alliance/dpa/Imaginechina
(路透社、CNBC)
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