(德国之声中文网)美国商务部周四(12月21日)表示,将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以应对中国芯片 带来的国家安全问题。
该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip),即当前一代和成熟制程节点的半导体。
该部门表示,这项调查将于1月开始,旨在"减少"中国带来的"国家安全风险",并将重点关注美国关键产业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购情况。
该部门周四发布的一份报告称,在过去十年中,中国向国内半导体行业提供了约1500亿美元的补贴,为美国和其他外国竞争对手创造了"不公平的全球竞争环境"。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称:"在过去的几年里,我们看到了一些有关(中国)采取令人担忧的做法的迹象,这些做法旨在扩大他们的企业的传统芯片生产,使美国企业更难参与竞争。"
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势,中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景,到如今中芯国际制出7纳米芯片,人们距离“中国芯”还有多远? 图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance “中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。
图像来源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu 2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。
图像来源: picture alliance/dpa/XinHua 2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。
图像来源: picture-alliance/Kyodo 2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。
图像来源: CFOTO/picture alliance 2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
图像来源: picture-alliance/dpa/Jhphoto 依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。”
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美国商务部称,这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说:"应对外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。"
中国驻华盛顿大使馆周四表示,美国"一直在泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法,并将经济和科技问题政治化、武器化。"
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今年8月29日访问北京并与中国总理李强会面图像来源: Andy Wong/REUTERS 美国将重塑芯片生产 美国商务部将为本国的半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。雷蒙多上周表示,美国商务部将在明年内颁发大约十几项半导体芯片资助,其中包括数十亿美元的项目,这可能会大大重塑美国的芯片生产。美国商务部于12月11日颁发了该计划的第一笔奖金。
该部门表示,总部设在美国的公司约占全球半导体收入的一半,但面临着外国补贴支持下的激烈竞争。
美国商务部报告称,美国的半导体制造成本可能"比世界其他地区高出30-45%",并呼吁为国内半导体制造厂提供长期支持。
报告还称,美国应出台"永久性政策,激励半导体制造设施的稳步建设和现代化,如计划于2027年结束的投资税收抵免政策"。
谁会是芯片大战的赢家?This browser does not support the video element.
(路透社)
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