(德国之声中文网)美国商务部周四(1月4日)表示,计划发放1.62亿美元的政府资助给美国微芯科技公司(Microchip Technology),以提高该公司芯片和微控制器(MCU)的产量。 有关官员表示,这些资金将能够让微芯科技在美国的两家工厂将半导体和MCU的产量增加三倍。这些组件对于制造汽车、洗衣机、手机、互联网路由器、乃至飞机以及国防工业基地都至关重要。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 在一份声明中表示,这笔资金是美国“努力加强半导体供应链方面迈出的有意义的一步”。此消息发布之际,正值美国希望将此类芯片的生产从中国等海外地区转移回本土。这项尚未最终确定的1.62亿美元的补贴资金是美国“芯片法案”框架下的一部分,美国2022年8月批准的总额为527亿美元,扶持半导体制造业和研究项目,其中就包括该计划。
去年12月时,英国航太系统公司(BAE Systems)美国子公司就获得了美国政府提供的 3500万美元,以扩大军用芯片的生产。路透社指出,计划拨给 Microchip 的项目包括花费9000 万美元扩建科罗拉多州的制造设施,7200 万美元用于扩建俄勒冈州的工厂。有官员表示,这将有助于减少对外国的依赖。白宫国家经济委员会主任布雷纳德(Lael Brainard)说,这些芯片对美国的汽车、工业、国防和航空航天业都至关重要,也有助于减少对全球供应链的依赖。
微芯科技首席执行官穆西(Ganesh Moorthy)在一份声明中将这笔补助称为“加强我们国家和经济安全的直接投资“。2023 年初,微芯科技公司曾宣布计划投资 8 亿美元,将俄勒冈州工厂的半导体产量增加两倍。
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势,中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景,到如今中芯国际制出7纳米芯片,人们距离“中国芯”还有多远?
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。
图像来源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。
图像来源: picture alliance/dpa/XinHua2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。
图像来源: picture-alliance/Kyodo2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。
图像来源: CFOTO/picture alliance2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
图像来源: picture-alliance/dpa/Jhphoto依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。”
图像来源: picture-alliance/dpa/Imaginechina 不久前,美国表示将调查美国公司采购芯片的情况,该调查旨在“减少由中国造成的国家安全风险”,并将专注于中国制造的芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况。中国对此发出回应。根据中国官媒新华网,中国商务部发言人何亚东上周表示,半导体产业高度全球化,任何违背市场规律、割裂全球半导体市场的行为不仅损害中国企业正当权益,也将影响包括美国企业在内的各国半导体企业利益,扰乱全球产业链供应链稳定。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响。
(路透社等)
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