（德国之声中文网）荷兰政府11月19日表示，在与中国就芯片短缺问题进行了建设性的对话后，决定暂停对芯片制造商安世半导体（Nexperia）的干预。这意味着中方所有者（闻泰科技）重新获得公司的控制权。
荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）在一份声明 中表示，鉴于近期的事态发展，在和欧盟以及国际伙伴磋商后，他认为现在是暂停接管的“合适时机”。
这份也发布在社媒X（前推特）上的声明说：“在过去几天，我们与中国当局进行了富有建设性的会晤。对于中国当局采取的确保欧洲以及世界其他地区芯片供应的措施，我们表示赞赏。我们将其看作是善意之举。我们将在下个阶段继续与中国当局进行建设性对话。”
安世半导体争端 这场围绕着安世半导体的争端导致汽车制造商所需的芯片面临短缺。
荷兰政府于9月30日接管了安世半导体 ，称此举是为了避免该公司首席执行官（CEO） “将资产、资金和知识技术不当转移至外国实体的行为”。安世半导体（ Nexperia）的母公司为中国闻泰科技，安世半导体的CEO为闻泰科技实控人张学政。荷兰一家法院在10月下令解除安世半导体CEO张学政的职务，理由是“涉嫌管理不善”。
北京方面于10月4日停止了安世半导体成品的出口，但此后放松了这一限制 。
安世半导体在荷兰生产大量晶圆。但这些欧洲生产的晶圆，大部分在中国进行测试和封装。
这场围绕着安世半导体的争端导致芯片短缺，进而威胁到汽车供应链，造成生产放缓甚至停工。安世半导体是汽车行业 所需芯片的主要供应商。
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荷兰经济代表团访华前夕，中方明确表态 中国商务部新闻发言人上周五（11月14日）在一则“答记者问”中，详述了荷兰政府的“不当干预” 。声明说：“荷方强行不当干预，并托管一个100%控股的私营企业99%的股份，这种违背契约精神、不明智冲动的行径一石激起千层浪，才是造成全球半导体产供链动荡和混乱的恶源。”
此前，荷兰经济事务大臣卡雷曼斯在接受英国《卫报》采访时表示，他对荷兰9月30日决定接管安世半导体一事“毫不后悔”。中方上周五的声明对于卡雷曼斯此言表示“极度失望和强烈不满”，当时正值荷兰经济部高级官员代表团访华前夕。
欧盟贸易专员表示欢迎 据路透社报道，针对荷兰政府暂停接管安世半导体，宝马、博世、欧摩威（Aumovio）均表示欢迎，但也表示现在判断其影响还为时过早。
与此同时，欧盟贸易专员马罗斯·塞夫科维奇（Maros Sefcovic ）对这一进展表示欢迎，称其将有助于稳定供应链。
中国商务部发声明 强调是荷兰主动提出暂停行政令 北京也于周三当天表示欢迎荷兰政府暂停干预安世半导体的决定。中国商务部一名新闻发言人表示，11月18日和19日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商。“在磋商中，中方再次强调，造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促荷方切实采取实际行动……。荷方主动提出，暂停荷经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令。”
这位发言人也表示，“中方认为这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步，但距离解决全球半导体产供链动荡和混乱的根源‘撤销行政令’还有差距。同时，在荷经济部推动下的企业法庭剥夺闻泰科技对荷兰安世控制权的错误裁决，仍是阻碍问题解决的关键所在……”。
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随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离“中国芯”还有多远？ 图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance “中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
图像来源: picture-alliance/AP Photo/V. Yu 2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance 2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
图像来源: picture alliance/dpa/XinHua 2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
图像来源: picture-alliance/Kyodo 2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
图像来源: CFOTO/picture alliance 2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
图像来源: picture-alliance/dpa/Jhphoto 依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”
图像来源: picture-alliance/dpa/Imaginechina
