（德国之声中文网）据路透社援引多位知情人士报道，为应对近年美国日趋严格的科技封锁，中国官方将推出第三期国家集成电路产业投资基金（简称大基金），规模扩大至3000亿元，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。

“大基金”采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业。2014年启动的第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元。

美国去年10月对中国实施大规模芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国。在此背景下，中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。

报道称，第三期大基金启动时间尚不确定，但该基金已通过官方批准，规划融资规模达3000亿元，大幅超越前两期。其中，财政部将会出资600亿元，剩余资金则向其他机构募集。

大基金造芯片？

大基金前两期基金的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草总公司和中国电信等财力雄厚的国有实体。

多年来，国家大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和芯片制造商长江存储科技投资。从中受益的还有一些规模较小的公司和基金。

近年来“国家大基金”的运作模式也遭受质疑。批评者指出，作为政府向芯片产业发放资本的主要工具，尽管大基金带动了上万亿投资，但并没有帮助国产芯片和设备制造技术取得突破。

盲目和低效投资屡见不鲜。仅2019年至2020年间，成都、武汉、济南、淮安、南京等地就有七家晶圆制造企业先后烂尾。

腐败和资金使用不透明也饱受诟病。自2021年以来，国家大基金前两期基金的唯一管理人华芯资本的几名高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查。两位知情人士对路透社表示，即便如此，华芯资本预计仍将是第3期基金的管理人之一。

 

（路透社等）

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