(德国之声中文网)中国科学家宣布计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂,这项前所未有的技术将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,并成为新的行业领导者。
据香港媒体《南华早报》报道,中国清华大学的研究团队正在与雄安新区政府积极讨论选定建设地点,为粒子加速器驱动的巨型芯片工厂这个前沿项目提供支持。与像荷兰这样的参与者不同,中国的项目力求通过在单一加速器周围建立多台光刻机的巨大工厂来实现高精密芯片的本地化生产。
新型发光机制SSMB
相关报道称,团队的研究基于一个名为稳态微束(SSMB)的新型发光机制。这一理论首先由斯坦福大学的赵午教授及其学生莱特纳(Daniel Ratner)于2010年提出。
谁会是芯片大战的赢家?
2017年,清华大学的唐传祥教授组建了一个专门的研究团队来进一步探索此技术。该团队首次在德国柏林的计量光源实验室(Metrological Light Source) 进行了验证实验。2019年,这一实验取得了成功,并于2021年在《自然》杂志上发表了一篇相关论文。
SSMB理论利用加速过程中释放的带电粒子能量作为光源。稳态微束与目前ASML公司的极紫外光刻(EUV)技术相比,是更理想的光源。
报道指出:如果该技术成功,它将促进大量、低成本的芯片制造,有可能将中国推向2纳米(nm)及以下芯片的工业生产领导地位。团队领导者、清华大学的唐传祥教授在一份科研报告中表示:“基于SSMB的EUV光源为我们提供了一个可以替代受制裁技术的选择。”他强调,为了构建可用的光刻系统,需要基于SSMB光源持续的技术创新并与上下游产业合作。
然而,唐教授在清华报告中提到,尽管这种技术为中国提供了一个绕过未来制裁的机会,但要实现完全自主开发的EUV光刻机仍有很长的路要走。
8月底,华为突然宣布发售Mate 60 Pro智能手机,大约一周后又开始预售Mate X5和Mate 60 Pro+。2019年,美国对华为实施制裁、限制其获得先进制程芯片以来,华为基本上一直在销售4G手机。但是新推出的Mate 60 Pro拥有类似5G的速度和功能,令人大吃一惊。华为重返5G手机市场,美国会做出怎样的回应?
图像来源: Jonathan Raa/NurPhoto/picture alliance 8月29日,华为公司在未进行任何大型推介和广告的情况下,突然提前宣布销售最新的旗舰手机Mate 60 Pro,售价为每台6999元人民币。华为原本的计划是9月12日在上海发布Mate 60系列手机。华为称,这是“史上最强大的Mate手机”,采用鸿蒙4.0操作系统和盘古人工智能大模型,同时是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。华为虽然没有公布任何有关手机芯片的信息,但大量网络博主在社交媒体上分享的速度测试视频显示,Mate 60 Pro的下载速度超过了顶级5G手机,表明它至少是处在旗鼓相当的水平上。
图像来源: CFOTO/picture alliance华为发布最新旗舰手机Mate 60 Pro的前一天,美国商务部长雷蒙多抵达北京,开始对中国展开为期四天的访问。雷蒙多在美国大使官邸举行的招待会上对美国商界代表说,“我想明确一点,在事关国家安全的问题上,我们不会妥协或谈判。但这次应该是一次对话,我们将在对话中增加透明度,明确我们在做什么。”雷蒙多和中国商务部长王文涛在长达4小时的会晤中,双方同意两国就经济和商业问题建立新的沟通渠道。《华尔街日报》指出,美中商务部长会晤达成的协议旨在“缓解华盛顿去年10月采取措施限制对华出口先进半导体和设备之后出现的紧张局势”。
图像来源: Andy Wong/REUTERS美国从2019年开始对华为采取一轮轮限制措施,封堵其获得最先进机型所必需的芯片制造工具的渠道。2020年5月,美国商务部宣布,在全球范围内阻止向华为供应芯片。三个月后又加码封杀华为,要求半导体厂商凡包含美国技术和软件研发制造,都要获美国政府许可,才可以向华为及其供应商供货,此举目的在于阻止华为藉第三方取得美国芯片。去年年底曾一度有报道称,华为用于制造智能手机的高阶芯片库存已经用尽,在芯片遭美国断供下,华为恐被迫退出全球智能手机市场。根据Counterpoint Research的数据,在美国实施制裁时,华为在全球智能手机市场的份额为12%,但去年已降至2%。
图像来源: CFOTO/picture alliance 2019年,美国对华为实施制裁、限制其获得先进制程芯片以来,华为基本上一直在销售4G手机。但是新推出的Mate 60 Pro拥有类似5G的速度和功能,令人大吃一惊。美国商务部长雷蒙多访华期间华为推出新款手机,《纽约时报》评论称,“它发布的时机可能不是巧合。美国遏制北京获取先进芯片能力的工作一直是由商务部主导的,雷蒙多此行相当一部分时间在向中国官员解释美国打压行动的理由”。大量中国网民更是在雷蒙多社交媒体官方账号下张贴处理过的图片。这些被恶搞的图片大多是雷蒙多拿着华为新手机,旁边写着“我是雷蒙多,这次我为华为代言”和“华为手机大使雷蒙多”。
图像来源: Screenshot/X专业调研机构TechInsights与彭博社拆解研判,华为新机除了韩国SK海力士的快闪内存之外,其余部件几乎全是“中国制造”,而且许多都来自鲜为人知的中国企业,例如射频前端模块用的是北京“昂瑞微电子”,卫星通讯解调器则来自北京“华力创通”,射频收发器则属于“广州润芯”信息技术公司。至于芯片,TechInsights认定是由海思设计,并由中芯以7纳米米制程生产出来。该机构分析师哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中国半导体产业确实有进展,也显示中国芯片技术能力的韧性,使其得以不依靠最先进的EUV就达到7纳米制程。事实上,该机构去年的报告便曾指出,中芯已能借7纳米制程生产比特币“挖矿”用的芯片。
图像来源: CFOTO/picture alliance9月5日,白宫国家安全事务助理沙利文在记者会上就华为推出Mate 60系列手机表示,在未获得关于其所搭载芯片的确切信息之前,不会发表评论,“无论如何,它告诉我们的是,美国应继续实行‘小院高墙’的技术限制措施,这些限制措施只侧重国家安全问题,而不是更广泛的商业脱钩问题。这就是我们的重点所在。无论结果如何,我们都会继续这样做”。
图像来源: Kevin Lamarque/REUTERS据路透社报道,9月6日,担任美国众议院“中国特别委员会”主席的共和党议员加拉格尔(Mike Gallagher)呼吁美国商务部停止向华为和中芯出口所有技术。他在一份声明中表示:“已经到了向华为和中芯国际停供所有美国技术出口的时候了,要清晰表明,任何藐视美国法律并危害我们国家安全的公司都不得获取我们的技术。”美国众院外交委员会主席麦考尔(Michael McCaul)也表达类似观点,称中芯“看起来的确”违反了美国制裁、一直试图取得美国的知识产权。
图像来源: Amanda Andrade Rhoades/REUTERS9月8日中国外交部例行记者会上,有记者提问称,美国政府已经开始对用于华为最新手机的芯片展开调查。对此,中国外交部发言人毛宁表示:“我们一贯反对将经贸科技问题政治化,反对滥用和泛化国家安全概念。美国滥用国家力量,无理打压中国企业,违反自由贸易原则和国际经贸规则,扰乱全球产供链稳定,损人不利己。我想强调的是,制裁、遏制、打压阻止不了中国发展,只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。”
图像来源: Andy Wong/AP Photo/picture allianceASML CEO:更多出口限制会逼迫中国人加强创新
荷兰光刻机巨头ASML的首席执行官温宁克(Peter Wennink)近日在接受荷兰电视节目“Nieuwsuur”采访时说,完全孤立中国将是“无望的”,这会“迫使”中国加强创新。他说:“中国有14亿人,而且聪明人很多,他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力。”荷兰政府最新芯片出口管制措施9月1日正式生效,按照美荷双方此前的说法,这项针对中国的限制措施,旨在防止技术被中国用于增强军事力量。温宁克表示,他担心荷兰政府会在美国的“坚持”下采取更多的出口管制措施。有传闻称,上海微电子正在致力于研发28纳米浸没式光刻机,预计在2023年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。
图像来源: Federico Pestellini /PanoramiC/imago images美国《华尔街日报》引述知情人士的消息称,中国中央政府机构工作人员被要求不得在工作中使用包括iPhone在内的外国品牌手机,也不得将这类手机带进办公场所。报道指出,禁止政府工作人员在工作场所使用外国品牌的手机是中国政府为减少对外国技术的依赖和加强网络安全而采取的最新措施,也是在限制敏感信息流出中国的背景下出台的。由于苹果公司将在9月13日举行iPhone 15系列手机发布会,因此也有看法认为,中国政府选择此一时机宣布禁止政府工作人员使用iPhone手机是向苹果“插刀”,表达对美国制裁的不满。
图像来源: Getty Images《华尔街日报》报道中国禁止政府工作人员使用苹果手机的消息后,苹果公司股价较上周三(9月6日)开盘水平已累计下跌超过6%,市值缩水约1,900亿美元。同期纳斯达克综合指数仅下跌2%。中国是苹果公司的第三大市场,在该公司2022年3940亿美元的总收入中占19%。中国也是苹果公司最大的增长引擎。2021年,苹果公司在华业务增长了近70%,远高于其前两大市场美洲和欧洲的增速。华为新款手机已经上市就被抢购一空,这也意味着华为有可能会夺回早先在中国市场被苹果公司抢走的用户。投资公司Oppenheimer的分析师Martin Yang表示,由于华为新手机的推出,苹果公司2024年的iPhone出货量可能减少1000万部。
图像来源: Jonathan Raa/NurPhoto/picture alliance 技术有了 钱呢?
这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。
但同时,中国整体经济面临的巨大下行压力,也给它在为芯片科研进行融资的过程中,带来了不小的阻碍。英国《金融时报》近日援引三位消息人士的表态报道称,中国为支持半导体产业启动的最具雄心的融资计划目前遇到了困难。据称相关融资规模大约为3000亿元人民币(约合410亿美元),中国经济面临的困境被视为主要原因。
报道称,北京最近批准了“国家集成电路产业投资基金”(也称为“大基金”)的第三轮融资方案。自2014年成立以来,该基金对推动中国半导体产业的增长起到了关键作用,也是习近平主席推动技术自给自足的关键工具之一。
该基金在其前两轮中分别筹集了1390亿元和2000亿元的资金,并支持中国半导体行业领军者进行研发投资。目前尚不清楚,上面提及的粒子加速器光源芯片工厂项目的研发资金,是否也来自于此。
“更为谨慎”的投资方
但如今,了解情况的三名消息人士向《金融时报》透露:由于经济放缓,负责这一项目的工业和信息化部在从地方政府和国有企业筹资时遇到了困难。冠状病毒大流行管制措施结束后,经济的缓慢恢复对地方政府造成了经济压力,部分地方政府面临严重的债务问题,使其在投资上变得“更为谨慎”。
带你走进德国“萨克森硅谷”
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在大基金的第一和第二轮中,财政部是最大的出资方,分别提供了超过44%和近15%的资金。北京鼓励中国企业参与并利用其专长来帮助确定芯片领域可能的国家领军者。
基金在第二阶段已采取了更为谨慎的策略。据《金融时报》的分析,当时筹集的金额中有超过30%用于首轮参与企业的后续融资。
自去年7月以来,与基金关联的10多名高管已被调查,这也影响了投资节奏和市场信心。
尽管面临这些挑战,大基金仍在努力坚守五年的筹资计划。策纬咨询公司(Trivium China)的分析师包凌豪向《金融时报》表示:“是时候进行下一轮了。不这么做会损害市场信心。”
三名知情人士表示,最新一轮的资金将主要用于芯片制造设备,之前两轮则重点关注了半导体制造。
由于美国及其盟友在过去一年加大了对先进半导体生产设备出口到中国的限制,包括长江存储等中国领先的存储芯片制造商不得不更多地依赖国内设备。
关于此事,中国国务院新闻办公室、工业和信息化部以及国家集成电路产业投资基金均未回应《金融时报》的评论请求。
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芯片产业的未来什么样?
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