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华为拟推AI芯片挑战英伟达 摆脱美国枷锁

2024年8月15日

美国媒体报道,中国电信巨头华为即将推出新款人工智能芯片,欲抗衡英伟达(辉达)的市场地位。不过消息人士透露,中国希望实现芯片自给之路,“产能”仍是关键挑战之一。

消息人士透露,中国电信巨头华为准备推出新款人工智能芯片。(资料照)
消息人士透露,中国电信巨头华为准备推出新款人工智能芯片。(资料照)图像来源: Chen Jialiang/dpa/picture alliance

(德国之声中文网)《华尔街日报》週三(8月13日)报道,华为在过去几週以来,持续测试新款的升腾Ascend 910C人工智能(AI)芯片,盼能挑战英伟达(Nvidia,又译辉达)的市场地位。

消息人士透露,华为向潜在客户表示,升腾910C芯片可媲美英伟达的H100高阶AI芯片,但后者受限于美国出口管制,无法直接在中国销售。知情者称,目前包含TikTok母公司字节跳动(ByteDance)、百度和中国国营电信商“中国移动”在内的企业,都已就购买升腾910C进行初步讨论。

多名消息人士称,华为与这几个潜在客户初步谈判,芯片订单量可能超过7万枚,总价值约为20亿美元,最快计划今年10月便会开始出货。

不过,有鉴于华为仍可能遭美国进一步制裁或面臨更多出口管制,其制造设备和AI硬件中使用的最新内存晶片有可能会被美国的新規范限制,该公司当前仍面臨生产延迟问题。

华为未回应路透社及《华尔街日报》的置评请求。

美国商务部去年以国家安全为由制定规则,禁止英伟达向中国客户销售包括H100在内的先进芯片。为因应美国新规,英伟达推出多款专门为中国市场打造的芯片,其中包含备受关注的H20 AI芯片。

受限于美国規范,H20运算能力明显低于H100芯片。今年5月有知情人士称,H20在中国市场开局不顺,潜在客户对于H20是否优于华为升腾910B芯片存在质疑。不过,随著普遍效能测试结果良好,加上英伟达采取降价策略,以及华为面臨生产瓶颈,H20在中国销量增加。

半导体研究公司SemiAnalysis 7月曾估计,H20芯片今年在中国的销量将超过100万枚,价值约120亿美元,几乎是华为升腾910B预估销量的2倍。

值得注意的是,中国科技产业近年来希望能急起直追,显示北京企图突破美国政府设下的重重阻碍,在中国境内开发可替代美国及其盟友制造产品。在中国政府投入数十亿美元的支持下,华为已经成为中国人工智能等领域的领先者,也是中国欲摆脱对美国技术依赖的关键角色。

谁会是芯片大战的赢家?

05:13

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美国欲扩大对中限制

今年7月,彭博社报道指,美国正在计画推出更严格的贸易规则,以避免美国先进科技流入中国。知情人士指出,美国拟实施一项名为“外国直接产品规则”(FDPR)的措施,旨在管控美国技术的交易,并规定凡是使用了美国技术制造的产品,即便是在他国制造,美国政府也有权阻止其销售。

报道指出,该措施适用的企业包含日本东京电子,以及荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML,又译艾司摩尔)。除此之外,美国也在考虑对特定的中国芯片企业实施额外制裁

盡管美国官方尚未公布明确方针,但彭博社报道称,包含泛林集团(Lam)、科磊半导体(KLA)在内的美国企业都已在会议中向美国官员表示反对,并称美国当前的贸易政策适得其反,损害了美国半导体公司,同时也未能像美国政府希望的那样拖慢中国进步的脚步。

芯片产业的未来什么样?

02:25

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(路透社、华尔街日报、彭博社)

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