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台湾将在大陆生产芯片

2002年3月30日

周五,台湾政府宣布,放松面向大陆的高科技出口限制。台湾半导体领域得到政府的允许,可以将生产8英寸芯片的工厂安置在中国大陆。

台湾芯片生产占据国际市场的重大比例图像来源: AP

台湾政务院院长游锡坤星期五在台北的一次新闻发布会上说,他将批准最多3个台湾生产厂家2005年前在大陆生产8英寸的芯片,但前提是,有关企业此前必须做到在台湾生产更为先进的12英寸芯片。游锡坤还说,放松限制的目的在于,帮助台湾企业尽早在大陆起步,以便同那里的外国公司展开合理的竞争。

他说:“我们希望台湾高科技企业继续植根于台湾,而同时在世界各地开设分公司,希望台湾成为全球12英寸芯片的生产中心。”为确保高科技关键环节和专业人材不外流台湾,台湾政府将对有关公司的投资事宜给予审查和监督。

周五,游锡坤院长同台湾积体电路有限公司主席张忠谋举行了交谈。台湾积电是全球最大的芯片生产厂家之一。张忠谋对游锡坤保证说,可以做到在今后数年内在台湾建立起6家生产12英寸芯片的厂家。他说,我们将立足于台湾,但前提是,台湾的投资环境不应继续恶化。张忠谋还说,对生产8英寸芯片的出口限制早在两年前就该解除。

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