（德国之声中文网）台积电要在德国慕尼黑建一个研发中心。台积电欧洲区总裁德博特 (Paul de Bot) 周二表示，该芯片设计中心计划于今年第三季度投入使用，将支持欧洲客户开发可用于汽车、工业、人工智能、物联网等领域的高性能芯片。

德国巴伐利亚州经济部长艾万格（Hubert Aiwanger）对台积电来该州设立新的设计中心表示欢迎。其政府网页的新闻稿显示，艾万格说，台积电此举“表明巴伐利亚州对国际领先的高科技公司具有巨大的吸引力。芯片设计力求贴近用户，而这正是我们能提供的：一个由客户、供应商、汽车制造商和训练有素的专家组成的独特的生态系统。”

这份新闻稿还特别提到，台积电在巴伐利亚州的设计中心将是台积电全球设计中心网络的一部分，该网络已覆盖台湾、美国和日本的设计中心。另外，巴伐利亚州在过去数年已建立了一个芯片设计中心和拥有广泛专业知识的“芯片联盟”，旨在减少对非欧洲参与者的依赖，巩固该州在微电子领域的强大地位。

德新社的报道指出，慕尼黑是芯片制造商英飞凌的所在地，苹果公司也在2021年选择慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心的所在地。

台积电扩大在德国的布局

作为全球领先的半导体代工厂商，台积电专注于制造轻薄、高效、节能的芯片。这家总部位于台湾的企业近年来加强了其在国际范围内的布局，在美国、日本分设工厂。去年8月，台积电宣布将与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德国东部的德累斯顿建设生产基地。这是台积电在欧洲的首个工厂，预计2027年投产。台积电预期，总投资额将超过100亿欧元。

台积电扩大其在德国乃至欧洲的布局与官方的支持态度不无关系。德国政府计划为台积电在德累斯顿的新工厂提供50亿欧元补贴。欧盟方面也批准了该补贴计划。

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另外，欧盟于2023年批准了《欧盟芯片法案》，以提升欧洲的芯片生产能力。该法案计划补贴430亿欧元用于支持该行业的发展，让欧盟在全球芯片产能中的份额提升到2030年的20%。该法案也鼓励半导体企业来投资建厂。

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