（德国之声中文网）据英国《金融时报》本周日（3月24日）报道，北京当局推出指导方针，要求政府机构，国有企业的电脑和服务器逐步淘汰英特尔、美国超微AMD（也称超威）微处理器，除了点名以上两家企业，采购准则还寻求减少采购微软Windows作业系统与外国制造的资料库软件，转而选择中国国产软件。
《金融时报》指出，中国财政部与工业和信息化部去年发布了《台式计算机政府采购需求标准（2023年版）》，去年12月26日在财政部官网上刊登。官员们如今已开始遵循新规。其中包括县级以上政府机构进行采购时，需纳入要求“安全可靠”的处理器和操作系统的标准。
在中国财政部与工业和信息化部推出新采购标准的同一天，中国信息安全测评中心公布了国家信息安全服务资质数据安全类一级获证企业名单，其中企业全部来自中国。在获批的18款处理器中，包括华为和国家支持的飞腾（Phytium）芯片。这两家公司都在美国的出口黑名单上。
英特尔和AMD没有立即回应路透社的置评请求。
随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离“中国芯”还有多远？
图像来源: Long Wei/Costfoto/picture alliance“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”
（路透社，《金融时报》）
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