（德国之声中文网）美联社週日（1月29日）引述知情人士消息透露，日本和荷兰已与美国达成一项协议，将联手限制芯片技术输中。这名知情人士拒绝透露身分，原因是美日荷之间的协议尚未正式公布。目前尚不清楚三方何时会公布这项协议内容，而白宫对此拒绝评论。

本月中下旬拜登分别与日本首相岸田文雄及荷兰首相吕特（Mark Rutte）会谈，推动加强相关出口管制。而在上週吕特在记者会上被问及会谈时，表示内容涉及“这种敏感的材料，高阶的技术，荷兰政府选择非常谨慎的就此进行讨论，而这意味著以非常有限的方式沟通”。如今据美联社报道，美日荷三方已达成协议。

拜登政府于去年10月，宣布对中国祭出芯片禁令，要全力围堵中国半导体产业发展，称先进芯片或被中国用来制造武器、侵犯人权和提高其军事后勤的速度及准确性。美国敦促日本、荷兰等同盟效仿。中国对此感到不满，表示贸易限制将干扰全球供应链和经济复苏。

本月早前（20日）中国外交部发言人汪文斌，在被问及美日荷商议限制对中国出口芯片技术时表示，这冲击全球产业、供应链稳定，并呼吁“希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和国际社会共同利益出发，独立自主作出正确判断。我们也将密切关注有关动向，坚决维护自身正当利益”。

白宫国家安全会议（NSC）发言人柯比（John Kirby）27日表示，荷兰和日本官员正在华盛顿参加由拜登总统的国家安全顾问领苏利文（Jake Sullivan）主持的会谈中，谈及“新兴科技的安全和保障”和援助乌克兰等议题。柯比表示“我们很感激他们能来到D.C.（华盛顿哥伦比亚特区）及进行这些会谈”，但就是否收紧半导体出口限制拒绝透露。

自2019年起被限制不得向中国出售最先进产品的芯片生产设备大厂艾司摩尔（ASML），29日表示他们还不知道有关该协议的任何细节，及其将如何影响公司业务。

艾司摩尔是世界上唯一一家生产极紫外光微影技术设备的供应商，被用于制造先进半导体芯片，该公司仍向中国提供低阶微影系统。

艾司摩尔在北京和深圳有研究和制造中心，区域总部在香港。美国官员表示中国正花费巨资扶持其刚起步的半导体制造业，但目前中国还不能制造用于最先进智能手机及其他设备上的高端芯片。

（美联社、中国外交部发言人办公室等）

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