（德国之声中文网）路透社引述内部消息人士报道称，全球最大芯片代工厂台积电在德国萨克森州设厂一事“好事将近”。据熟悉该计划的相关人士透露，台积电与萨克森州州政府的谈判“严肃且取得进展”。

目前谈判的重点是台积电在“萨克森硅谷”落户可以获得多少补贴。另一位消息人士说：“没有补贴，谁都不会来。”

去年12月传出的消息还是，台积电目前尚无在欧洲建厂的具体计划。今年1月，台积电总裁魏哲家也仅是含糊地谈到关于在欧洲建厂的谈判，今后可以向汽车工业提供芯片。但他强调，在欧洲设厂要取决于是否得到政策支持。

一位消息人士透露，萨克森州的一个代表团已经前往台湾参与谈判。台积电坚持要求获得补贴，因为在德国设厂特别是人工在内的各类成本都比在其它地方设厂的成本要高。

另一位消息人士称，德国和萨克森州都准备提供补贴，但还需要欧盟的参与。萨克森州州政府方面公布的消息称，3月6日，州政府代表曾前往布鲁塞尔与欧盟委员会主席冯德莱恩就“欧洲芯片法案”（ECA）进行协商。欧盟希望通过该法案促进在欧洲建立自己的芯片产业。

萨克森州政府一名发言人说，建厂的决定最终由各企业做出。但是州政府也不断同龙头企业讨论在萨克森州投资的问题。欧盟委员会暂时不愿意对外发表看法。

德国联邦经济部对外表示，联邦政府在“欧州芯片法案”的框架内支持和促进半导体产业的发展，但不能对个别公司的计划发表评论。

消息人士称，台积电准备建造一家生产22纳米到28纳米车用芯片的工厂，“而这类芯片刚好是德国汽车工业需要的”。

总部位于德国慕尼黑的半导体大厂英飞凌（Infineon）CEO汉贝克（Jochen Hanebeck）在接受路透社采访时曾表示，赞同代工企业在欧洲建造更多的芯片工厂。他还说，这类工厂生产最高到28纳米的芯片。英飞凌已经宣布投资50亿欧元在德累斯顿建造新厂。

新加坡“截胡”？

此前曾有媒体报道称，台积电将放缓在德国建造芯片厂的投资项目，“因为欧洲财政紧绌、能源危机等问题，引发在德国建造新厂能否获得欧盟足够补贴的疑虑”。

上周，台湾《电子时报》报道，因新加坡愿意提供土地、水电与减税等相关优渥补助，并给予足够人力协助，加之来自英飞凌等车用客户需求相当强劲，台积电可能重新考虑在当地设立12寸晶圆工厂。

台积电回应称，根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性，同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。至于其他地区设厂，不排除任何可能性，但目前尚无计划。

业内人士分析指出，台积电能否在德国顺利建厂主要取决于补贴的金额和政策优惠的程度和范围。如果台积电持续延后建厂，欧洲半导体先进制造实力恐怕难以如预期拉升。

新冠疫情造成的供应链问题以及台湾与中国大陆之间的持续紧张关系都令主要工业国家开始促进本国的半导体生产。欧盟提出的“欧洲芯片法案”准备拿出450亿欧元，大幅提升欧盟在全球芯片生产的市场占有率，最终目标是到2030年将欧盟在全球芯片的比例从9%提高到20%。

韩国政府与三星电子一起启动了一项计划，为半导体行业吸引4000亿美元的私人投资。美国国会去年通过一项《芯片法案》。《芯片法案》包括拨款总计390亿美元用于半导体制造激励措施，向相关企业提供补贴，以投资建设美国国内的半导体生产线。超过130亿美元的资金将用于研发以及劳动力的提升。根据《华尔街日报》报道，美国政府的目标是在2030年前将该法案的资金专用于创建至少两个先进制程芯片的制造业集群。台积电、英特尔公司和韩国的三星电子是获得相关补贴建设先进制程芯片工厂、以夯实此类制造中心的首选企业，这三家公司目前正在大规模生产此类芯片。目前台积电已经承诺出资400亿美元，在美国亚利桑那州建立一个生产5纳米先进制成技术的芯片工厂，按计划该工厂将于明年投入使用。

（路透社）

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