（德国之声中文网）历经多个月磋商谈判后，美国与台湾週四（1月15日）达成贸易协议，是美国总统特朗普自去年4月推出大规模关税计画以来，所敲定的最新交易；此前，美国已与欧盟、日本达成类似协议。特朗普同时也与中国达成为期一年的贸易休战。

特朗普最初对台湾商品设定32%的关税，之后暂时调降至20%。根据新协议，关税将进一步下修至15%，学名药、飞机零组件及美国无法取得的天然资源则适用零关税。扩大美国产能的台湾芯片制造商，如台积电，亦可享有较低的半导体进口税率。

作为交换，台湾科技企业将加大对美投资至少2500亿美元，涵盖半导体、人工智能与能源等相关领域，也将透过信贷机制，支持后续投资案落地。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）表示，包含台积电2025年已承诺的1000亿美元，未来相关投资仍将持续扩大。

此次协议亦涉及美国“232条款”适用安排，该条款允许美国以国安为由，对进口产品加征关税或限制数量；根据这次协议，美国对台湾半导体及半导体衍生品，以及汽车零组件等多项输美产品，将征收不超过15%的232关税。

美国商务部在声明中形容，这是一项“具历史意义的贸易协议”，将在美国打造多座“世界级”产业园区，强化国内生产能力、大幅推动美国半导体产业回流本土。卢特尼克表示：“我们的目标是将台湾40%的供应链和生产环节转移到美国本土……这样我们就能在半导体制造方面实现自给自足。”

台湾行政院副院长郑丽君週五在记者会中表示，协议仍须送交立法院审查，但台湾已争取到两项关键最惠待遇，有助降低台湾半导体业者赴美布局的不确定性。她指出，“台湾模式”将输出至美国，除强化产业竞争力，也深化双边战略合作；针对开放市场，则将在数週后与美国贸易代表署磋商及签署合作协议。

中国对此表达不满。中国外交部发言人郭嘉昆16日称中方反对建交国与台湾“商签任何具有主权意涵和官方性质的协定”，要求美国遵守“一个中国”原则及中美三个联合公报。

加速台湾半导体业者在美投资

晨星（Morningstar）分析师在近期报告中指出，几乎所有AI公司都仰赖台积电生产特殊应用积体电路（ASIC）、图形处理器（GPU）等各类芯片，使其拥有强大的定价能力。台积电日前也已承诺在美国投资约1650亿美元，并表示正加快亚利桑那州新厂的建设，打造晶圆厂聚落，以满足客户需求。

面对台湾半导体产业可能外移至美国的疑虑，郑丽君表示，供应链合作“不是外移（move），而是建造（build）”，并强调台湾支持美国打造本土供应链，是“让台湾科技产业延伸扩展”。

台湾工具机制造商丽驰科技（Litz Hitech Corp.）销售总监吴姓主管表示：“对等关税降至15%当然是好事，至少让我们与主要竞争对手韩国、日本站在同一起跑在线。”但他也指出，在公司利润率仅有个位数的情况下，“根本无法替美国客户吸收这笔关税”。

彭博报道分析，该贸易协议对台湾整体经济的直接影响有限，但在中国对台加大施压之际，具有重要的政治意义；对美国而言，这项协议则有望在未来十年间大幅提升国内半导体产能。

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